TIDA-060017

Referenzdesign zur Übertragung von SPI-Signalen über die LVDS-Schnittstelle

Designdateien

TIDA-060017

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Überblick

Dieses Referenzdesign demonstriert die Lösung und Optimierung von Signalintegritätsherausforderungen, die typischerweise beim Senden von SPI-Signalen über größere Entfernungen auf derselben Leiterplatte oder außerhalb der Leiterplatte an eine andere Platine in einer verrauschten Umgebung auftreten, indem SPI-Signale über eine LVDS-Schnittstelle übertragen werden. Das Konzept bietet eine hohe Rauschunempfindlichkeit, reduzierte EMI-Emissionen und eine größere Gleichtakteingangstoleranz.

Merkmale

Rauschunempfindlichkeit und Reichweitenerhöhung für SPI-Bus unter Verwendung einer LVDS-Schnittstelle
Kommunikationsreichweite von mindestens drei Metern unter Verwendung der SPI über LVDS versus 0,5 Meter unter Verwendung der Standard-SPI
Techniken zur Reduzierung der Ausbreitungsverzögerung und zur Verbesserung der SPI-Kommunikationsgeschwindigkeit oder -reichweite durch Zurückleiten der SCLK an den SPI-Master
10-mal geringerer Stromverbrauch im Vergleich zu anderen Optionen zur differenziellen Signalübertragung (RS-422/RS-485)
Der Gleichtakt-Eingangsspannungsbereich von –4 V bis +5 V bietet hohe Störfestigkeit gegen Erdschluss

Industrieanwendungen

Unterhaltungselektronik

IBeacons, BLE-Module, WLAN-Module

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Designdateien und Produkte

Designdateien

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Designleitfaden — TIDA-060017

TIDUED8.PDF (2332 KB)

Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten

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Bill of materials (BOM) — TIDA-060017

TIDRWR4.ZIP (154 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

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Gerber file — TIDA-060017

TIDCES7.ZIP (761 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

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PCB layout — TIDA-060017

TIDRWR5.PDF (1001 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

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Schematic — TIDA-060017

TIDRWR3.ZIP (356 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

Präzisions-ADCs

ADS8910B — 1-Kanal-SAR-ADC, 18 Bit, 1 MSPS, interner VREF-Puffer, interner LDO, erweiterte SPI-Schnittstelle

Datenblatt: PDF | HTML

LVDS-, M-LVDS- und PECL-ICs

SN65LVDS33 — Vierfach-LVDS-Empfänger mit Gleichtaktbereich -4 bis 5 V

Datenblatt: PDF

LVDS-, M-LVDS- und PECL-ICs

SN65LVDS31 — Einzel-Highspeed-LVDS-Differenzialtreiber, 400 Mbit/s

Datenblatt: PDF | HTML

Entwicklung starten

Hardware

Evaluierungsplatine

SN65LVDS31-33EVM — Evaluation Module for SN65LVDS31 and SN65LVDS33

TI offers a series of low-voltage differential signaling (LVDS) evaluation modules (EVMs) designed for analysis of the electrical characteristics of LVDS drivers and receivers. Four unique EVMs are available to evaluate the different classes of LVDS devices offered by TI.

As seen in the Combination (...)

Unterstützte Produkte und Hardware