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Design und Entwicklung
Referenzdesigns

TIDA-060017

Referenzdesign zur Übertragung von SPI-Signalen über die LVDS-Schnittstelle

Designdateien

TIDA-060017

Designdateien

Überblick

Dieses Referenzdesign demonstriert die Lösung und Optimierung von Signalintegritätsherausforderungen, die typischerweise beim Senden von SPI-Signalen über größere Entfernungen auf derselben Leiterplatte oder außerhalb der Leiterplatte an eine andere Platine in einer verrauschten Umgebung auftreten, indem SPI-Signale über eine LVDS-Schnittstelle übertragen werden. Das Konzept bietet eine hohe Rauschunempfindlichkeit, reduzierte EMI-Emissionen und eine größere Gleichtakteingangstoleranz.

Merkmale
  • Rauschunempfindlichkeit und Reichweitenerhöhung für SPI-Bus unter Verwendung einer LVDS-Schnittstelle
  • Kommunikationsreichweite von mindestens drei Metern unter Verwendung der SPI über LVDS versus 0,5 Meter unter Verwendung der Standard-SPI
  • Techniken zur Reduzierung der Ausbreitungsverzögerung und zur Verbesserung der SPI-Kommunikationsgeschwindigkeit oder -reichweite durch Zurückleiten der SCLK an den SPI-Master
  • 10-mal geringerer Stromverbrauch im Vergleich zu anderen Optionen zur differenziellen Signalübertragung (RS-422/RS-485)
  • Der Gleichtakt-Eingangsspannungsbereich von –4 V bis +5 V bietet hohe Störfestigkeit gegen Erdschluss
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Designdateien und Produkte

Designdateien

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download Designleitfaden — TIDA-060017
TIDUED8.PDF (2332 KB)

Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten

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Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

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Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

download PCB layout — TIDA-060017
TIDRWR5.PDF (1001 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

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TIDRWR3.ZIP (356 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

Präzisions-ADCs

ADS8910B — 1-Kanal-SAR-ADC, 18 Bit, 1 MSPS, interner VREF-Puffer, interner LDO, erweiterte SPI-Schnittstelle

Datenblatt: PDF | HTML
LVDS-, M-LVDS- und PECL-ICs

SN65LVDS33 — Vierfach-LVDS-Empfänger mit Gleichtaktbereich -4 bis 5 V

Datenblatt: PDF
LVDS-, M-LVDS- und PECL-ICs

SN65LVDS31 — Einzel-Highspeed-LVDS-Differenzialtreiber, 400 Mbit/s

Datenblatt: PDF | HTML

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Hardware-Entwicklung

Evaluierungsplatine

SN65LVDS31-33EVM — Evaluation Module for SN65LVDS31 and SN65LVDS33

Dieses Referenzdesign demonstriert die Lösung und Optimierung von Signalintegritätsherausforderungen, die typischerweise beim Senden von SPI-Signalen über größere Entfernungen auf derselben Leiterplatte oder außerhalb der Leiterplatte an eine andere Platine in einer verrauschten Umgebung (...)
Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Hardware-Entwicklung
Referenzdesign
TIDA-060017 — Referenzdesign zur Übertragung von SPI-Signalen über die LVDS-Schnittstelle
Vorrätig
Begrenzung:
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Nicht verfügbar auf TI.com

SN65LVDS31-33EVM — Evaluation Module for SN65LVDS31 and SN65LVDS33

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Technische Dokumentation

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* Designleitfaden Transmitting SPI Over LVDS Interface Reference Design 19.07.2018

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