Dieses Referenzdesign illustriert die Tatsache, dass mehrere Raumfahrtprojekte eine Telemetrie des Systemzustands bereitstellen, die vom Bodenpersonal in Echtzeit überwacht wird. Dieses Referenzdesign zeigt ein Beispiel für den Einsatz eines Temperatursensors mit digitalem Ausgang zur Erfassung von Temperaturdaten in einem Subsystem unter Verwendung eines strahlungsfesten MSP430FR5969-SP-Mikrocontrollers (MCU). Dieses System implementiert einen SPI-basierten Slave, der auf eine Host-Anforderung von Temperaturdaten mit einem einfachen Register-Lese- und -Schreibprotokoll reagiert. Das Referenzdesign enthält einen TMP461-SP mit lokaler Temperaturerfassung und Remote-Diodentemperaturerfassung eines ADC12D1620QML-SP. Für dieses Referenzdesign wird die Platine TSW12D1620EVM-CVAL verwendet. Dieser Ansatz kann als Ausgangspunkt für die Temperatur- und Zustandsüberwachung von Remote-Subsystemen genutzt werden.
Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.
Laden Sie sich sofort einsetzbare Systemdateien herunter, um Ihren Designprozess zu beschleunigen.
Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten
Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten
Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern
Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten
Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine
Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte
Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten
Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.
| Typ | Titel | Neueste englische Version herunterladen | Datum | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | Designleitfaden | Space-Grade Temp-Sensing Ref Design Using Integrated Digital-Output (Rev. A) | 29.07.2019 |
Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.
Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.