TIDC-CC3100MODBOOST

SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100-Modul-BoosterPack

TIDC-CC3100MODBOOST

Designdateien

Überblick

Add Wi-Fi® to any low-cost, low-power microcontroller (MCU) for Internet of Things (IoT) applications using the CC3100 Module BoosterPack (CC3100MODBOOST), which hosts the CC3100 module (CC3100MOD). The CC3100MODBOOST evaluation board contains everything necessary to easily create IoT solutions - security, quick connection, cloud support, support publicly available documentation, E2E support forums and more. It integrates all protocols for Wi-Fi and Internet, greatly minimizing host MCU software requirements. With built-in security protocols, the CC3100MOD solution provides a robust and simple security experience.

Merkmale
  • CC3100MOD Wi-Fi network processor module
    • CC3100 modules are Wi-Fi CERTIFIED® and FCC/IC/CE certified, which can be transferred to end products
  • 2 20-pin stackable connectors (BoosterPack headers) to connect to TI LaunchPads and other BoosterPacks
  • On-board chip antenna with option for U.FL-based testing
  • Power from on-board LDO, using USB or 3.3 V from MCU LaunchPad
  • 3 push buttons
  • Jumper for current measurement with provision to mount 0.1R resistor for measurement with voltmeter
  • 8 Mbit serial flash (M25PX80 from Micron)
  • 40 MHz crystal, 32 KHz crystal, and optional 32 KHz oscillator
  • 2-layer PCB with 6 mil spacing and track width
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Designdateien und Produkte

Designdateien

Laden Sie sich sofort einsetzbare Systemdateien herunter, um Ihren Designprozess zu beschleunigen.

TIDRC83.ZIP (81 KB)

Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten

TIDRC82.PDF (95 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

TIDRC85.ZIP (1363 KB)

Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten

TIDC824.ZIP (480 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

TIDRC84.ZIP (436 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

TIDRC81.PDF (503 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

AC/DC- und DC/DC-Wandler (integrierter FET)

TLV62090Hocheffizienter DC/DC-Abwärtswandler, 3 A, im QFN-Gehäuse 3 x 3 mm

Datenblatt: PDF | HTML
WLAN-Produkte

CC3100Drahtloser SimpleLink™ M3-Bit Arm Cortex-32 Wi-Fi ®-Netzwerkprozessor

Datenblatt: PDF | HTML

Entwicklung starten

Hardware

Evaluierungsplatine

CC3100MODBOOST — SimpleLink Wi-Fi CC3100 module BoosterPack

SPEZIELLER HINWEIS:

Um die CC3100-Firmware zu aktualisieren, Funkleistungstools zu verwenden, Netzwerkverarbeitungsprotokolle für erweiterte Fehlersuche durchzuführen oder SimpleLink™ Studio von TI für den CC3100 MCU-Emulator (PC-basiert) zu verwenden, benötigen Sie auch das Advanced Emulation (...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Hardware-Entwicklung
Referenzdesign
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Vorrätig
Begrenzung:
Nicht vorrätig auf TI.com
Nicht verfügbar auf TI.com

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