TIDEP-0077

Referenzdesign für ein Audio-Vorverarbeitungssystem für sprachbasierte Anwendungen

TIDEP-0077

Designdateien

Überblick

Dieses Referenzdesign verwendet mehrere Mikrofone, einen Beamforming-Algorithmus und andere Verfahren, um klare Sprach- und Audiosignale auch in Umgebungen mit hohem Umgebungsgeräusch und anderen Störungen zu gewinnen.  Die rasante Zunahme von Anwendungen, die in geräuschanfälligen Umgebungen für sprachaktivierte digitale Assistenten eingesetzt werden, erzeugt einen Bedarf an Systemen, die Sprache präzise aus lauten Umgebungen extrahieren.  Das Referenzdesign nutzt ein Mikrofon-Array und eine anspruchsvolle Signalverarbeitung, um klare Audiosignale aus geräuschvollen Umgebungen herauszufiltern.

Merkmale
  • Einzelnes Digitalsignalprozessor-SoC (DSP) für die Audiovorverarbeitung
  • Lineare Mikrofonplatine (LMB) mit 4 Mikrofonen
  • Software zur Audiovorverarbeitung
  • Hardware- und Softwarelösung mit modularisierten Komponenten zur Realisierung einer Audiovorverarbeitungslösung zur klaren Sprachauslösung und Spracherkennung
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Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.

Designdateien und Produkte

Designdateien

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TIDUCY1C.PDF (4918 KB)

Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten

TIDRQT5.PDF (196 KB)

Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten

TIDRRC6.PDF (141 KB)

Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten

TIDRQT4.PDF (89 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

TIDRQT7.ZIP (18998 KB)

Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten

TIDRRC8.ZIP (16685 KB)

Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten

TIDCDE5.ZIP (6086 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

TIDCDJ1.ZIP (5089 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

TIDRQT6.ZIP (10228 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

TIDRRC7.PDF (1221 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

TIDRRC4.PDF (258 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

Audio-ADCs

PCM18644-kanaliger, softwaregesteuerter Audio-ADC mit 103 dB, universellem Frontend

Datenblatt: PDF | HTML
Audio- & Radar-DSP-SoCs

TMS320C5517Energieeffizienter C55x Festkomma-DSP – bis zu 200MHz, USB, LCD-Schnittstelle, FFT HWA, SAR ADC

Datenblatt: PDF | HTML

Technische Dokumentation

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Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
* Designleitfaden Audio Preprocessing System Reference Design for Voice-Based Apps Using C5517 (Rev. C) 10.01.2018
VID Voice Preprocessing Demo on C5517 12.07.2017
Whitepaper Voice as the user interface – a new era in speech processing white Paper 09.05.2017

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