TIDEP-0099

Referenzdesign für ein Audio-Vorverarbeitungssystem für sprachbasierte Anwendungen

Designdateien

TIDEP-0099

Designdateien

Überblick

Dieses Referenzdesign verwendet mehrere Mikrofone, einen Beamforming-Algorithmus und andere Verfahren, um klare Sprach- und Audiosignale auch in Umgebungen mit hohem Umgebungsgeräusch und anderen Störungen zu gewinnen. Die rasante Zunahme von Anwendungen, die in geräuschanfälligen Umgebungen für sprachaktivierte digitale Assistenten eingesetzt werden, erzeugt einen Bedarf an Systemen, die Sprache präzise aus lauten Umgebungen extrahieren. Das TIDEP-0099-Referenzdesign verwendet ein Mikrofon-Array und eine ausgefeilte Signalverarbeitung, um klares Audio aus lauten Umgebungen zu extrahieren.

Merkmale

Einzelnes Digitalsignalprozessor-SoC (DSP) für die Audiovorverarbeitung
Kreisförmige Mikrofonplatine (CMB) mit 360-Grad-Abdeckung der Audioquelle
Software zur Audiovorverarbeitung
Hardware- und Softwarelösung mit modularisierten Komponenten zur Realisierung einer Audiovorverarbeitungslösung zur klaren Sprachauslösung und Spracherkennung

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Designleitfaden — TIDEP-0099

TIDUD76A.PDF (12850 KB)

Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten

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Assembly drawing — TIDEP-0099

TIDRLE7A.ZIP (151 KB)

Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten

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Assembly drawing — TIDEP-0099

TIDRQT5.PDF (196 KB)

Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten

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Bill of materials (BOM) — TIDEP-0099

TIDRQT4.PDF (89 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

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CAD/CAE symbol — TIDEP-0099

TIDRQT7.ZIP (18998 KB)

Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten

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Gerber file — TIDEP-0099

TIDCDE5.ZIP (6086 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

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PCB layout — TIDEP-0099

TIDRQT6.ZIP (10228 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

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Schematic — TIDEP-0099

TIDRQT3.PDF (335 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

Audio-ADCs

PCM1864 — 4-kanaliger, softwaregesteuerter Audio-ADC mit 103 dB, universellem Frontend

Datenblatt: PDF | HTML

Audio- & Radar-DSP-SoCs

TMS320C6747 — C674x Fließkomma-DSP mit geringem Stromverbrauch – 456 MHz, PBGA

Datenblatt: PDF | HTML

Audio- & Radar-DSP-SoCs

TMS320C6657 — Hochleistungs-Dual-Core C66x Fest- und Gleitkomma-DSP – bis zu 1,25 GHz, 2 UART

Datenblatt: PDF | HTML

Audio- & Radar-DSP-SoCs

TMS320C6655 — Hochleistungs-Single-Core-C66x-Fest- und Fließkomma-DSP – bis zu 1,25GHz

Datenblatt: PDF | HTML

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TMDSOSKL137 — OMAP-L137/TMS320C6747 Floating Point Starter Kit

Dieses Referenzdesign verwendet mehrere Mikrofone, einen Beamforming-Algorithmus und andere Verfahren, um klare Sprach- und Audiosignale auch in Umgebungen mit hohem Umgebungsgeräusch und anderen Störungen zu gewinnen. Die rasante Zunahme von Anwendungen, die in geräuschanfälligen Umgebungen für (...)

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Top-Dokumentation	Typ	Titel	Format-Optionen	Neueste englische Version herunterladen	Datum
*	Designleitfaden	Audio Pre-Processing System Reference Design for Voice-Based Applications Usin (Rev. A)			06.07.2017
	VID	Voice Preprocessing Demo on C6747			01.09.2017

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