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TSW14DL3200EVM

Datenerfassun/Mustergenerator: Datenwandler-Evaluierungsmodul mit 48 LVDS-Lanes bis zu 1,6 Gbit/s.

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TSW14DL3200EVM

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Überblick

Das Evaluierungsmodul (EVM) für TSW14DL3200 ist ein Datenerfassungs- und Mustererzeugungstool der nächsten Generation, das mit HF-Abtastungs- und GSPS-Datenwandler-EVMs mit LVDS-Schnittstellen verwendet wird. Die Schnittstelle der Karte sind zwei Anschlüsse – einer für Empfangen und einer für Senden – mit jeweils vier Datenbussen, die aus 12 Datenpaaren (ein Stroboskop- und ein Taktpaar) bestehen.

Merkmale
  • Bestückt mit dem Xilinx® XCKU060 Kintex® UltraScale™ feldprogrammierbaren Gate-Array (FPGA)
  • Direkte Verbindung der 400-poligen Samtec®-SEARAY™-Stiftleiste zur Datenerfassung oder Datenmustererzeugung über die LVDS-Schnittstelle
  • 48 Sende- und 48 Empfangs-Highspeed-LVDS-Paare mit Geschwindigkeiten von bis zu 1,6 Gbit/s
  • Integrierter Highspeed-USB 3.0-zu-Parallel-Wandler verbindet die FPGA-Schnittstelle mit dem Host-PC und der GUI

  • TSW14DL3200EVM-Platine
  • USB-3.0-Kabel (2 m)
  • Stromversorgungskabel
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Evaluierungsplatine

TSW14DL3200EVM — Data capture/pattern generator: data converter evaluation module with 48 LVDS lanes up to 1.6Gbps

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
DAC12DL3200EVM — DAC12DL3200 Eval.m., DAC-System für HF-Abtastung, 12 Bit-, dual 3,2 GSPS- oder einzeln 6,4 GSPS TSW12D1620EVM-CVAL — ,ADC12D1620QML-SP Evaluierungsmodul, 300 krad, 12 Bit, 1,6 GSPS zweifach oder 3,2 GSPS ADC einzeln
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TSW14DL3200EVM — Data capture/pattern generator: data converter evaluation module with 48 LVDS lanes up to 1.6Gbps

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Hardware-Entwicklung
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DAC12DL3200EVM — DAC12DL3200 Eval.m., DAC-System für HF-Abtastung, 12 Bit-, dual 3,2 GSPS- oder einzeln 6,4 GSPS TSW12D1620EVM-CVAL — ,ADC12D1620QML-SP Evaluierungsmodul, 300 krad, 12 Bit, 1,6 GSPS zweifach oder 3,2 GSPS ADC einzeln
Firmware

SLVC814 — TSW14DL3200 ADC12DL3200 Reference Design Firmware

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
Highspeed-ADCs (≥ 10 MSPS)
ADC12DL3200 — 12-Bit-, duale 3,2-GSPS- oder einfache 6,4-GSPS-Analog-zu-Digital-Wandler (LVDS-Schnittstelle) mit H
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SLVC814 — TSW14DL3200 ADC12DL3200 Reference Design Firmware

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Version: 01.00.00.00
Veröffentlichungsdatum: 06.12.2020
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TSW14DL3200 ADC12DL3200 Reference Design Firmware (zip)  — 22630 K

SHA-256-Prüfsumme
lock = Nur mit Exportgenehmigung (1 Minute)
Produkte
Highspeed-ADCs (≥ 10 MSPS)
ADC12DL3200 — 12-Bit-, duale 3,2-GSPS- oder einfache 6,4-GSPS-Analog-zu-Digital-Wandler (LVDS-Schnittstelle) mit H
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TSW14DL3200EVM — Datenerfassun/Mustergenerator: Datenwandler-Evaluierungsmodul mit 48 LVDS-Lanes bis zu 1,6 Gbit/s.

Versionsinformationen

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/slvc814 or www.ti.com/lit/xx/slvc814/slvc814.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/SLVC814. Please update any bookmarks accordingly.
Es gelten die allgemeinen Geschäftsbedingungen von TI für Evaluierungsartikel.

Designdateien

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SLVC727.ZIP (12822 KB)

Technische Dokumentation

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Alle anzeigen 3
Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
* EVM User's guide ADC12DLXX00 Evaluation Module User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 07.12.2023
* EVM User's guide TSW14DL3200EVM High-Speed LVDS Data Capture and Pattern Generator User's Guide 15.05.2018
Zertifikat TSW14DL3200EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 02.01.2019

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