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FORLX-3P-AM62L-EVM
Información general
El módulo de evaluación AM62L, desarrollado conjuntamente por Forlinx Embedded Technology y Texas Instruments, ofrece una plataforma de nivel de producción y con costos optimizados para los desarrolladores que se enfocan en aplicaciones de borde, visión e industriales con IA.
Al aprovechar la experiencia de Forlinx en PCB de cuatro capas y los rigurosos estándares de integridad de señal de TI, el AM62L EVM ofrece una opción inicial de alto rendimiento y costo accesible que acelera el desarrollo de prototipos y reduce el tiempo de lanzamiento al mercado, al tiempo que cumple con los requisitos industriales de confiabilidad y seguridad.
Funciones
- Procesador y memoria: SoC TI AM62L Sitara (doble núcleo Cortex-A53 + Cortex-R5, hasta 1.5 GHz) con hasta 4 GB de memoria RAM LPDDR4 X y 128 GB de eMMC 5.1 para un arranque rápido y un amplio almacenamiento de datos.
- Conectividad y E/S: Gigabit Ethernet + PoE+, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, LTE-Cat-M1/NB-IoT opcional, USB 3.0/2.0, HDMI 2.0, MIPI-CSI/DSI, FMC de 48 pines, CAN, SPI, I²C, UART y un conector GPIO de 40 pines.
- Eficiencia de diseño y hardware integrados: Placa compacta que cuenta con todos los carriles de potencia necesarios, conectores de pines y un diseño optimizado de 4 capas que reduce el número de componentes y el costo de la lista de materiales.
- Potencia, térmica y seguridad: Amplio rango de entrada de 5 a 36 V, convertidores CC-CC integrados, diseño preparado para disipador de calor, funciona entre −40 °C y +85 °C, clase B según la norma IEC 60730-1, cumple con la directiva RoHS, cuenta con la marca CE y está certificado en materia de EMI/EMC.
- Ecosistema de software: BSP prevalidados, Procesador de kit de desarrollo de software TI, Linux 5.10 LTS, FreeRTOS, guías de inicio rápido; con soporte completo de Code Composer Studio, UniFlash y el depurador gratuito en la nube XDS110.
- Soporte técnico global: Los equipos conjuntos de ingeniería de TI y Forlinx brindan asistencia a nivel mundial para problemas relacionados con el firmware, el software y el hardware.
- Factor de forma compacto: 120 mm × 90 mm, 1.6 mm de espesor, con orificios de montaje para instalación en carril DIN o placa de soporte.
- Aplicaciones de destino: Ideal para la inferencia de IA en el borde, puertas de enlace de visión artificial, sensores inteligentes, puertas de enlace de IoT industrial y soluciones robustas de computación en el borde.
SoC de redes industriales y multimedia
Fotografías cortesía de Forlinx Embedded Tech. Co., Ltd
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Placa de evaluación
FORLX-AM62L-EVM-OK-DEV — Flylink evaluation board with TI AM62L32 chip, dual cores, 512 MB memory for industrial IoT
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