Este diseño de referencia muestra cómo utilizar TI Deep Learning (TIDL)/Machine Learning en un sistema en chip (SoC) Sitara AM57x para aportar inferencia de aprendizaje profundo a una aplicación integrada. Este diseño muestra cómo ejecutar la inferencia de aprendizaje profundo en núcleos DSP C66x (disponibles en todos los SoC AM57x) y subsistemas integrados de Visión Engine (EVE), que se tratan como aceleradores de aprendizaje profundo de caja negra en el SoC AM5749.
Este diseño de referencia es aplicable a cualquier aplicación que busque llevar la inferencia de aprendizaje profundo/aprendizaje automático en una aplicación integrada. Los clientes que deseen comenzar rápidamente con una red de aprendizaje profundo o evaluar el rendimiento de sus propias redes en un dispositivo AM57x encontrarán una guía detallada sobre cómo utilizar TIDL disponible como parte de nuestro procesador de kit de desarrollo de software AM57x.
Se desarrolló una placa completamente integrada únicamente para pruebas y validación de rendimiento y no está disponible para la venta.
Descargue archivos de sistema listos para usar para acelerar su proceso de diseño.
Descripción general del diseño de referencia y datos de las pruebas de rendimiento verificadas
Lista completa de componentes de diseño, designadores de referencia y números de fabricantes/piezas
Fichero de diseño que contiene información sobre la capa física de la PCB de diseño
Archivo de trazado de capas de PCB para generar el trazado del diseño de PCB
Diagrama esquemático detallado del diseño y los componentes
| Tipo | Título | Descargar la versión más reciente en inglés | Fecha | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | Guía de diseño | Deep Learning Inference For Embedded Applications Reference Design | 11/09/2018 | ||
| Informe | Bringing deep learning to embedded systems (Rev. A) | 26/02/2019 |
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