PMP23216

強化絶縁型、高集積、デュアル出力、絶縁型バイアス電源のリファレンス・デザイン

概要

このリファレンス・デザインは、12VDC の入力電圧から 2 個の絶縁型 +12V レールを生成し、それぞれ 100mA を供給します。このデザインは、1 次側共振 LLC トポロジと、単一のドライバと単一の強化絶縁型トランスを使用する方法で、小さなフットプリントを重視した最適化を行っています。このデザインは、高電圧絶縁バリアをまたぐバイアス電力を必要とするアプリケーションで使用できます。

特長
  • 簡素化した LLC 設計を採用した小型サイズ
  • 全負荷時の電力変換率は 85%
  • ハイサイド・ドライバとローサイド・ドライバ向けのデュアル出力
  • 小型で低コストのトランスを使用
  • 高電圧絶縁バリアをまたぐバイアス電源に適した強化絶縁
出力電圧オプション PMP23216.1 PMP23216.2
Vin (Min) (V) 11 11
Vin (Max) (V) 12 12
Vout (Nom) (V) 12 12
Iout (Max) (A) .1 .1
Output Power (W) 1.2 1.2
Isolated/Non-Isolated Isolated Isolated
Input Type DC DC
Topology Half Bridge- LLC Half Bridge- LLC
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

PDF | HTML
TIDT297.PDF (833 K)

効率グラフや試験の前提条件などを含める、このリファレンス・デザインに関する試験結果

TIDMAN1A.PDF (191 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDMAN2A.PDF (168 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDMAN3.PDF (155 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDMAN5.ZIP (2022 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCG85.ZIP (350 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDMAN4.PDF (346 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

AC/DC & DC/DC converters (integrated FET)

UCC25800-Q1絶縁型バイアス電源向けの超低 EMI トランス・ドライバ

データシート: PDF | HTML

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
製品概要 Isolated Power Topologies for PLC I/O Modules and Other Low-Power Applications PDF | HTML 2022年 11月 9日
試験報告書 Highly-Int., Dual-Output Iso. Bias Supply Ref. Des W/ Reinforced Insulation PDF | HTML 2022年 7月 15日

サポートとトレーニング

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