PMP31333

SiC と GaN 駆動電源向け強化絶縁型 LLC コンバータのリファレンス デザイン

概要

この小型フォーム ファクタの電源は、広帯域ギャップ スイッチなど、二次側で非常に高い dV/dT が予想される場合に、絶縁型シリコン カーバイド (SiC) または 窒化ガリウム (GaN) MOSFET ゲート ドライバにバイアス電力を供給します。このボードは 24V の入力を受け入れ、200mA で 12V を供給します。一次側から二次側への巻線の低キャパシタンスと組み合わされた共振インダクタ インダクタ コンデンサ (LLC) トポロジにより、このコンバータは低ノイズで同相過渡耐性 (CMTI) の高いアプリケーションに適したオプションとなり、同時にトランスを通して同相電流の注入を低減します。この絶縁型 LLC コンバータは開ループで動作しますが、出力電圧は VIN をトラッキングし続け、負荷電流に対する変動は非常に小さくなります。

特長
  • 強化絶縁
  • 一次側 / 二次側巻線の非常に小さいキャパシタンス
  • 24VIN を 12VOUT に安定化
  • 30µF のスイッチ出力キャパシタンス (ハイサイド GaN または SiC-FET を最初に起動) を使用してテスト済み
  • 共振 (二次側) LLC トポロジ
出力電圧オプション PMP31333.1
Vin(最小)(V) 22
Vin(最大)(V) 26
Vout (Nom) (V) 12
Iout(最大)(V) .2
出力電力(W) 2.4
絶縁/非絶縁 Isolated
入力タイプ DC
トポロジ Half Bridge- Resonant
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

PDF | HTML
TIDT428.PDF (562 KB)

効率グラフや試験の前提条件などを含める、このリファレンス デザインに関する試験結果

TIDMDV9.PDF (333 KB)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDMDW1.PDF (413 KB)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDMDW0.ZIP (911 KB)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCGV8.ZIP (243 KB)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDMDV8.PDF (539 KB)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット ファイル

TIDMDV7.PDF (594 KB)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

AC/DC controllers

UCC25800-Q1絶縁型バイアス電源向けの超低 EMI トランス ドライバ

データシート: PDF | HTML

技術資料

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* 試験報告書 Reinforced-Isolation LLC Converter Reference Design for SiC and GaN Driving Supply PDF | HTML 2025/02/25

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