TIDA-00460

誘導式リニア位置検知ブースタ・パック、リファレンス・デザイン

TIDA-00460

設計ファイル

概要

代表的な距離測定機器には、高価なレアアース採用した磁石が使われています。このリファレンス・デザインは総システム・コストの低減のため、業界初の TI のインダクタンス/デジタル・コンバータを採用しており、高価なレアアースによる磁石を使用せずに、リニア位置センシングを可能にします。リニア位置センシングにより、磁界を生成する誘導性センサから見て横方向に移動するターゲットの位置を決定できます。LDC1000 や LDC1101 などのインダクタンス/デジタル・コンバータ(LDC)は、金属片などの導電性ターゲットが接近した際に生じるインダクタンス値の変化を検出します。LDC は、このインダクタンスの変化を測定して、センサのコイルから見た導電性ターゲットの位置に関する情報を提供します。インダクタンスの変化は、センサの磁界によりターゲット内で生成される渦電流によって引き起こされます。これらの渦電流は、センサの磁界とは逆方向に 2 次的な磁界を生成し、インダクタンスの変化をもたらします。その変化が観測されます。

特長
  • 誘導性センシング技術
  • 非接触式の検出と測定
  • アナログ・トリム技法の必要なしで、フレキシビリティと性能の向上が可能
  • リモート・センサの位置
  • 環境の汚染に対する耐性
  • より信頼性の高い動作によるセンサの自己診断
  • 高分解能と高精度
  • 従来のアナログ専用ソリューションを代替
  • 低消費電力、低コストでフットプリントの小さいソリューション

組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDRFB7.PDF (618 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRFB8.PDF (192 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRFC1.PDF (189 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRFC0.ZIP (3417 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCAH3.ZIP (367 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRFB9.PDF (1097 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

MSP430 マイコン

MSP430F5528128KB フラッシュ、8KB SRAM、12 ビット ADC、コンパレータ、DMA、UART/SPI/I2C、USB、HW 乗算器搭載、25MHz マイコン (MCU)

データシート: PDF | HTML
リニア・レギュレータと低ドロップアウト (LDO) レギュレータ

LP5951イネーブル搭載、150mA、低静止電流 (IQ)、低ドロップアウト電圧レギュレータ

データシート: PDF
誘導形近接センサ対応 AFE

LDC1101高速アプリケーション向け、1 チャネル、1.8V、24 ビット L (インダクタンス)、16 ビット Rp (並列抵抗)、インダクタンス/デジタル・コンバータ

データシート: PDF | HTML

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* ユーザー・ガイド 誘導性リニア位置検知ブースター・パック (Rev. A) 2015年 6月 29日

サポートとトレーニング

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