TIDEP0026

K2E クロック生成リファレンス デザイン

TIDEP0026

設計ファイル

概要

過剰な負荷、反射、ノイズが性能に悪影響を及ぼすため、高性能プロセッサデバイス (マルチコア ARM Cortex-A15 ベースの 66AK2Ex および AM5K2Ex プロセッサなど) の複数のクロック入力を駆動するために 1 つのクロックソースを使用しないでください。これらは、単一のクロックソースの代わりに差動クロックツリーを使用することで、回避できます。差動クロック ツリーを使用して、KeyStone II ARM A15 + DSP および ARM のみのマルチコア プロセッサである 66AK2Ex および AM5K2Ex ファミリ向けのクロック生成を実証します。この設計は、包括的なクロックツリーを示しており、SoC コアとインターフェイスに必要なすべてのクロックを生成します。

特長
  • 66AK2Ex と AM5K2Ex のマルチコア ARM Cortex-A15 SoC 向けの差動クロックツリー
  • CDCM6208 を使用して、SoC とペリフェラルが必要とするすべてのクロックを生成します
  • CDCM6208 評価基板制御 GUI を使用して、制御レジスタの値を生成します。
  • 回路図、BOM (部品表)、設計ファイル、ハードウェア設計ガイドが付属した完全なシステム リファレンスで、テストと評価の目的で K2E 評価基板プラットフォームに実装されています。
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDU580.PDF (936 KB)

リファレンス デザインの概要と検証済みの性能テスト データ

TIDRB25.PDF (84 KB)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRB28.PDF (2213 KB)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDC686.ZIP (12 KB)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDC685.ZIP (26925 KB)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRB27.ZIP (7495 KB)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット ファイル

TIDRB23.PDF (256 KB)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

マルチメディア / 産業用ネットワーク SoC

AM5K2E02Sitara プロセッサ:デュアル Arm Cortex-A15

データシート: PDF
マルチメディア / 産業用ネットワーク SoC

AM5K2E04Sitara プロセッサ:クワッド Arm Cortex-A15

データシート: PDF
オーディオ / レーダー DSP SoC

66AK2E054 個の Arm A15 コアと 1 個の C66x DSP コアと NetCP と 10GbE 搭載、高性能マルチコア DSP+Arm

データシート: PDF

技術資料

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上位の文書 タイプ タイトル フォーマットオプション 最新の英語版をダウンロード 日付
* 設計ガイド Reference Clock Generation for 66AK2E0x and AM5K2E0x Design Guide 2014/10/08
Third party document K2E EVM Technical Information [eInfochips] 2014/10/08
アプリケーション・ノート Hardware Design Guide for KeyStone II Devices 2014/03/24

サポートとトレーニング

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投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

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