TI는 이 하드웨어에 대해 지속적인 직접 설계 지원을 제공하지 않습니다. 설계 작업 중 지원이 필요한 경우 Forlinx Embedded Tech. Co., Ltd에 문의하십시오.
FORLX-3P-AM62L-EVM
개요
The AM62L Evaluation Module, co‑engineered by Forlinx Embedded Technology and Texas Instruments, delivers a production‑grade, cost‑optimized platform for developers targeting AI‑enabled edge, vision, and industrial applications.
Leveraging Forlinx’s four‑layer PCB expertise and TI’s rigorous signal‑integrity standards, the AM62L EVM offers a high‑performance, budget‑friendly entry point that accelerates prototype development and reduces time‑to‑market while meeting industrial reliability and safety requirements.
특징
- Processor & Memory – TI AM62L Sitara SoC (dual‑core Cortex‑A53 + Cortex‑R5, up to 1.5 GHz) with up to 4 GB LPDDR4 X RAM and 128 GB eMMC 5.1 for fast boot and ample data storage.
- Connectivity & I/O – Gigabit Ethernet + PoE+, Wi‑Fi 6, Bluetooth 5.2, optional LTE‑Cat‑M1/NB‑IoT, USB 3.0/2.0, HDMI 2.0, MIPI‑CSI/DSI, 48‑pin FMC, CAN, SPI, I²C, UART, and a 40‑pin GPIO header.
- Integrated hardware & design efficiency – Compact board with all necessary power rails, pin headers, and an optimized 4‑layer layout that cuts part count and BOM cost.
- Power, thermal & safety – Wide 5‑36 V input, on‑board DC‑DC converters, heatsink‑ready design, operation from ‑40 °C to +85 °C, IEC 60730‑1 class B, RoHS‑compliant, CE‑marked, and EMI/EMC certified.
- Software ecosystem – Pre‑validated BSPs, TI Processor SDK, Linux 5.10 LTS, FreeRTOS, quick‑start guides; fully supported by Code Composer Studio, UniFlash, and the free XDS110 cloud debugger.
- Global technical support – Joint TI and Forlinx engineering teams provide worldwide assistance for firmware, software, and hardware issues.
- Compact form‑factor – 120 mm × 90 mm, 1.6 mm thick, with mounting holes for DIN‑rail or carrier‑board installation.
- Target applications – Ideal for edge AI inference, machine‑vision gateways, smart sensors, industrial IoT gateways, and rugged edge‑computing solutions.
멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC
주문 및 개발 시작
평가 보드
FORLX-AM62L-EVM-OK-DEV — Flylink evaluation board with TI AM62L32 chip, dual cores, 512 MB memory for industrial IoT
FORLX-AM62L-EVM-OK-DEV — Flylink evaluation board with TI AM62L32 chip, dual cores, 512 MB memory for industrial IoT
지원 및 교육
비디오 시리즈
모든 비디오 보기동영상
고지 사항
위의 특정 정보 및 리소스(비-TI 사이트 링크 포함)는 타사 파트너가 제공할 수 있으며 편의를 위해 여기에 포함되어 있습니다. TI는 이러한 정보 및 리소스의 콘텐츠를 제공할 책임이 없으며, 의도한 용도 및 사용자를 대신하여 신중하게 평가해야 합니다. 이러한 정보 및 리소스를 여기에 포함한다는 것은 TI가 타사를 보증한다는 의미가 아니며, 타사 제품 또는 서비스의 적합성과 관련된 보증이나 표현으로 해석해서는 안 됩니다.