TI는 이 하드웨어에 대해 지속적인 직접 설계 지원을 제공하지 않습니다. 설계 작업 중 지원이 필요한 경우 IN-VISION Technologies AG에 문의하십시오.
INV-3P-HELIOS-DUO-TRIO
개요
Helios Duo 및 Helios Trio를 사용하면 365 ~ 405 나노미터에서 최대 3개의 다중 파장으로 작업할 수 있습니다. 고객은 2~162um의 픽셀 크기에 맞는 렌즈를 선택할 수 있는 구성 중에서 자유롭게 선택할 수 있습니다. 이 시스템은 완전 캡슐화된 광 경로로 수랭식으로 냉각됩니다. 견고한 설계로 먼지와 증기가 광학 시스템에 매우 강한 거친 생산 환경에도 대응할 수 있습니다. 애플리케이션 분야: 3D 프린팅, 노광, 생물공학 및 기타 산업용 및 과학 애플리케이션.
특징
- DLP9000 칩셋
- 2560 x 1600 마이크로미러 어레이 크기
- 최대 3개의 동시 파장
- 6 | 31 | 75 | 100 | 150 | 162µ 표준 렌즈(기타 요청 시)
- 최대 12W(파장에 따라 다름) 광학 출력 전원
- LED 호환성
- 안정적인 고강도를 위한 통합 강도 모듈
- 최대 1:300 ANSI 명암비
- IEC61947(렌즈 종속) 균일성에 따라 최대 95%
DLP controllers & drivers
주문 및 개발 시작
광학 모듈
INVISION-HELIOS-DUO-TRIO
— In-Vision Helios Duo 및 Trio - DLP9000X을 사용하는 고전력 조명 엔진
INVISION-HELIOS-DUO-TRIO
—
In-Vision Helios Duo 및 Trio - DLP9000X을 사용하는 고전력 조명 엔진
지원 및 교육
비디오 시리즈
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