SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM

SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM은 엔지니어가 기존 회로 보드를 회전하지 않고도 더 작은 새로운 증폭기 및 콤퍼레이터 패키지를 테스트할 수 있는 기능을 제공합니다. 이 평가 모듈(EVM)은 가장 인기 있는 소형 패키지를 8핀, 14핀 및 16핀 풋프린트에서 SOIC, TSSOP 및 VSSOP와 같이 익숙한 더 큰 풋프린트로 변환합니다. 이를 통해 엔지니어는 PCB(인쇄 회로 보드) 레이아웃을 조정해야 하기 전에 장치가 설계 목표를 달성할 수 있는지 확인하여 시간과 노력을 줄일 수 있습니다. 설계 평가가 완료되면 엔지니어는 이 EVM을 레퍼런스로 사용하여 더 크고 작은 패키지를 모두 수용하는 듀얼 풋프린트 레이아웃을 구현하거나 더 작은 패키지의 레이아웃을 최적화하여 PCB 크기를 줄일 수 있습니다. SURFACE-MOUNT-ADAPTER-EVM은 4가지 다른 옵션으로 제공됩니다.

D-SOIC-ADAPTER-EVM은 다음 패키지를 SOIC-14 또는 SOIC-16 풋프린트로 변환합니다. WQFN-16(RTE), X2QFN-10(RUG), SOT-23-14(DYY), X2QFN-14(RUC), WQFN-16(RUM), WSON-8(DSG) 및 SOT-23-8(DCN/DDF).

QUAD-TSSOP-ADAPTER는 다음 패키지를 TSSOP-14 또는 TSSOP-16 풋프린트로 변환합니다. WQFN-16(RTE), X2QFN-10(RUG), SOT-23-14(DYY), X2QFN-14(RUC), WQFN-16(RUM) 및 WSON-8(DSG).

SOIC-ADAPTER-EVM은 다음 패키지를 SOIC-8 풋프린트로 변환합니다. SOT-23-8(DCN/DDF), X2QFN-10(RUG), WSON-8(DRG/DSG), SOT-23-5/6(DBV), SC70-5/6(DCK), X2SON-5(DPW), SOT-5x3-5/6(DRL) 및 WSON-6(DSE).

TSSOP-VSSOP-ADAPTER는 다음 패키지를 TSSOP-8 또는 VSSOP-8 풋프린트로 변환합니다. SOT-23-8(DCN/DDF), X2QFN-10(RUG), WSON-8(DSG), SC70-5/6(DCK), X2SON-5(DPW), SOT-5x3-5/6(DRL) 및 WSON-6(DSE).

특징

비교기