TIDA-00646

열 비용 분배기를 위한 매칭된 정밀 온도 센서 레퍼런스 설계

TIDA-00646

설계 파일

개요

TIDA-00646 레퍼런스 디자인은 열 비용 계산기 및 기타 사물 인터넷(IoT) 애플리케이션에서 요구하는 정밀 온도 센서 기술을 보여줍니다. 열비용 분배기는 룸과 히터 본체 사이의 온도차를 사용하여 여러 사용자에게 중앙 난방 시스템의 총 비용의 일부를 할당합니다. TIDA-00646은 +20~+85°C 범위에서 0.5도 이상의 정확도를 달성합니다. 설계에 사용되는 LMT70A CMOS 센서는 제조 중에 보정이 필요하지 않으므로 OEM 시스템 비용을 절감할 수 있습니다. 이 설계는 "2-센서 측정 방법"을 사용하여 EN834 표준을 준수합니다.

특징
  • 환경 조건 전반에 걸쳐 매우 정확한 온도 감지: 섭씨 +20~+85도에서 0.5도 이상 정확도 향상
  • 테이프와 릴에 인접한 두 개의 LMT70A 센서를 매칭하여 테스트 및 제조 비용 절감
  • CC1310 SimpleLink(TM) 무선 MCU는 열 측정 및 RF 통신을 위한 단일 칩 솔루션을 제공
  • 최저 2.0V의 낮은 전력 작동으로 배터리 수명 연장
  • HCA 폼 팩터의 비용 최적화된 2계층 PCB 레이아웃
다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 비디오

완조립 보드는 테스팅과 성능 검증을 위해서만 개발되었으며 판매를 위한 것이 아닙니다.

설계 파일 및 제품

설계 파일

바로 사용 가능한 시스템 파일을 다운로드하여 설계 프로세스에 속도를 높여 보십시오.

TIDUB32.PDF (2969 KB)

레퍼런스 디자인 개요 및 검증된 성능 테스트 데이터

TIDUAY7.PDF (1731 KB)

레퍼런스 디자인 개요 및 검증된 성능 테스트 데이터

TIDRJ87.PDF (224 KB)

구성 요소 배치를 위한 설계 레이아웃의 세부 개요

TIDRJ86.PDF (98 KB)

설계 구성요소, 참조 지정자 및 제조업체/부품 번호의 전체 목록

TIDRJ90.ZIP (986 KB)

IC 부품의 3D 모델 또는 2D 도면에 사용되는 파일

TIDCBJ4.ZIP (588 KB)

설계 PCB의 물리적 보드 계층에 대한 정보를 포함하는 설계 파일

TIDRJ88.PDF (1150 KB)

PCB 설계 레이아웃 생성에 사용되는 PCB 레이어 플롯 파일

TIDRJ89.PDF (2218 KB)

PCB 설계 레이아웃 생성에 사용되는 PCB 레이어 플롯 파일

TIDRJ75.PDF (465 KB)

설계 레이아웃 및 구성 요소에 대한 회로도 다이어그램

제품

TI 제품을 설계 및 잠재적 대안에 포함합니다.

아날로그 온도 센서

LMT70A±0.1°C 정합 정확도 정밀 아날로그 온도 센서

데이터 시트: PDF | HTML
Sub-1GHz 무선 MCU

CC1310128KB 플래시를 갖춘 SimpleLink™ 32비트 Arm Cortex-M3 Sub-1GHz 무선 MCU

데이터 시트: PDF | HTML

개발 시작하기

소프트웨어

펌웨어

TIDCBJ5 — TIDA-00646 Firmware

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

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TIDA-00646 열 비용 분배기를 위한 매칭된 정밀 온도 센서 레퍼런스 설계
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최신 버전
버전: 01.00.00.00
출시 날짜: 2015. 12. 7
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레퍼런스 디자인
TIDA-00646 열 비용 분배기를 위한 매칭된 정밀 온도 센서 레퍼런스 설계

출시 정보

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidcbj5 or www.ti.com/lit/xx/tidcbj5/tidcbj5.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDCBJ5. Please update any bookmarks accordingly.

기술 자료

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3개 모두 보기
유형 직함 최신 영어 버전 다운로드 날짜
* 설계 가이드 Matched Precision Temperature Sensing for Heat Cost Allocators Design Guide 2015. 11. 18
* 설계 가이드 TIDA-00824 Test Results 2015. 10. 21
애플리케이션 노트 Wearable Temp-Sensing Layout Considerations Optimized for Thermal Response (Rev. B) 2018. 10. 23

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