TIDA-00838

868MHz에서 wM-Bus를 지원하는 열 비용 분배기 레퍼런스 디자인

TIDA-00838

설계 파일

개요

TIDA-00838 레퍼런스 디자인은 "2개 센서 측정 방법"을 사용하여 EN834 표준에 따라 열 비용 분배기 시스템을 구현합니다. 이 솔루션은 +20~+85°C 범위에서 0.5°C 이상의 정확도를 달성합니다. 아날로그 온도 센서 2개를 짝을 이루어 제조 중에 보정할 필요가 없고 OEM 시스템 비용을 낮출 수 있습니다. 무선 MCU는 868MHz에서 S-, T- 및 C-모드(계량기 장치)에 대한 wM-Bus 지원을 제공하고 2개의 온도 센서를 제어합니다.

특징
  • 환경 조건 전반에 걸쳐 매우 정확한 온도 감지: 섭씨 +20~+85°C에서 0.5도 이상 정확도 향상
  • CC1310 SimpleLink(TM) 무선 MCU는 열 측정 및 RF 통신을 위한 단일 칩 솔루션을 제공
  • 센서 컨트롤러는 두 개의 정합 LMT70A와 원활하게 상호 작용하므로 제조 중 보정이 필요하지 않고 OEM 시스템 비용이 절감됩니다
  • TI RTOS에서 S, T 및 C 모드("계량기" 디바이스)용 868MHz 전송용 wM-Bus용 예제 소스 코드
  • HCA 폼 팩터의 비용 최적화된 2계층 PCB와 96세그먼트 4MUX LCD
  • LCD 켜기/끄기를 위한 PCB의 정전식 터치 버튼
다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 비디오

완조립 보드는 테스팅과 성능 검증을 위해서만 개발되었으며 판매를 위한 것이 아닙니다.

설계 파일 및 제품

설계 파일

바로 사용 가능한 시스템 파일을 다운로드하여 설계 프로세스에 속도를 높여 보십시오.

TIDUB48.PDF (1786 KB)

레퍼런스 디자인 개요 및 검증된 성능 테스트 데이터

TIDRJR1.PDF (224 KB)

구성 요소 배치를 위한 설계 레이아웃의 세부 개요

TIDRJR0.PDF (98 KB)

설계 구성요소, 참조 지정자 및 제조업체/부품 번호의 전체 목록

TIDRJR4.ZIP (983 KB)

IC 부품의 3D 모델 또는 2D 도면에 사용되는 파일

TIDCBN8.ZIP (588 KB)

설계 PCB의 물리적 보드 계층에 대한 정보를 포함하는 설계 파일

TIDRJR2.PDF (1671 KB)

PCB 설계 레이아웃 생성에 사용되는 PCB 레이어 플롯 파일

TIDRJR3.PDF (2218 KB)

PCB 설계 레이아웃 생성에 사용되는 PCB 레이어 플롯 파일

TIDRJQ9.PDF (477 KB)

설계 레이아웃 및 구성 요소에 대한 회로도 다이어그램

제품

TI 제품을 설계 및 잠재적 대안에 포함합니다.

아날로그 온도 센서

LMT70A±0.1°C 정합 정확도 정밀 아날로그 온도 센서

데이터 시트: PDF | HTML
MSP430 microcontrollers

MSP430FR413316KB FRAM, 2KB SRAM, 10비트 ADC, LCD, UART/SPI/I2C, IR 로직, 타이머를 지원하는 16MHz MCU

데이터 시트: PDF | HTML
Sub-1GHz 무선 MCU

CC1310128KB 플래시를 갖춘 SimpleLink™ 32비트 Arm Cortex-M3 Sub-1GHz 무선 MCU

데이터 시트: PDF | HTML

개발 시작하기

소프트웨어

펌웨어

TIDCBN9 — TIDA-00838 Firmware

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

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레퍼런스 디자인
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최신 버전
버전: 01.00.00.00
출시 날짜: 2015. 12. 14
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레퍼런스 디자인
TIDA-00838 868MHz에서 wM-Bus를 지원하는 열 비용 분배기 레퍼런스 디자인

출시 정보

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidcbn9 or www.ti.com/lit/xx/tidcbn9/tidcbn9.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDCBN9. Please update any bookmarks accordingly.

기술 자료

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유형 직함 최신 영어 버전 다운로드 날짜
* 설계 가이드 Heat Cost Allocator With wM-Bus at 868 MHz Design Guide 2016. 1. 21
애플리케이션 노트 Wearable Temp-Sensing Layout Considerations Optimized for Thermal Response (Rev. B) 2018. 10. 23
백서 RTOS Power Management Emerges as a Key for MCU-based IoT Nodes (Rev. A) 2017. 5. 11
기술 문서 Sub-1 GHz + Bluetooth® low energy and low-power MCUs help make meter reading autom PDF | HTML 2016. 9. 23

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