TIDEP-0100
AM570x 6계층 PCB 레퍼런스 설계
TIDEP-0100
개요
시스템 수준 비용 절감 전략은 이 보드 설계의 핵심입니다. 제조 비용에 영향을 미치는 주요 영역은 PCB 레이어의 수와 비어 구멍 크기입니다. AM570x의 특징은 비어 채널 어레이가 있는 패키지입니다. 이러한 채널을 통해 6개 레이어만으로 PCB를 구축할 수 있으며, 100% 신호 분리를 달성할 수 있습니다. 추가된 공간은 신호 분리 및 라우팅에 도움이 되며, 비어를 위해 더 작고 더 비싼 드릴 비트를 사용하지 않아도 됩니다. 더 큰 비어의 또 다른 장점은 신뢰성과 전기적 성능을 통해 더욱더 향상됩니다. 이 레퍼런스 설계는 텍사스 인스트루먼트의 Sitara™ AM570x 시스템 온 칩을 기반으로 합니다. 제공되는 소스 문서는 일부 주요 영역에서 안정성 및 규정 준수를 위해 테스트된 보드 설계를 나타냅니다. 이러한 영역에는 DDR 안정성, HDMI 성능, 전원 시퀀싱의 오실로스코프 캡처, PDN(Power Design Network) 무결성 분석이 있습니다.
특징
- Sitara™ AM570x 시스템 온 칩(17 x 17mm)
- 6레이어 보드용 레퍼런스 설계 파일
- 모든 신호의 100% 신호 분리 및 라우팅
- DDR, HDMI, USB3 및 CSI-2를 위한 SerDes 라우팅
- TPS65916 PMIC를 사용한 레퍼런스 전원 설계
완조립 보드는 테스팅과 성능 검증을 위해서만 개발되었으며 판매를 위한 것이 아닙니다.
설계 파일 및 제품
설계 파일
바로 사용 가능한 시스템 파일을 다운로드하여 설계 프로세스에 속도를 높여 보십시오.
TIDRTS2.PDF (51 KB)
설계 구성요소, 참조 지정자 및 제조업체/부품 번호의 전체 목록
TIDRVL7.ZIP (38 KB)
설계 구성요소, 참조 지정자 및 제조업체/부품 번호의 전체 목록
기술 자료
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1개 모두 보기
| 유형 | 직함 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | 설계 가이드 | AM570x Six-Layer Reference Design | 2018. 2. 7 |