TIDM-1018
산업용 게이트웨이를 위한 PoE(Power Over Ethernet®) 레퍼런스 설계
TIDM-1018
개요
이 레퍼런스 설계는 TI의 PoE(Power over Ethernet)와 고성능 SimpleLink™ MSP432E4 이더넷 MCU(마이크로컨트롤러)를 이더넷과 통합하여 소형 폼 팩터 보드에서 IoT(사물인터넷)용 애플리케이션을 개발할 수 있도록 합니다. 이 설계는 클라우드에서 데이터를 수집, 처리 및 교환하기 위한 인텔리전스와 함께 기존 네트워크 케이블 연결을 통해 전력을 얻는 기능으로 최종 애플리케이션의 가치를 높입니다.
특징
- 통합 이더넷 PHY 및 MAC를 지원하는 MSP432E401Y MCU와 4.95" × 3.45"의 소형 폼 팩터 보드
- 비용 효율적 BOM을 위한 PoE 전력계용 통합형 RJ45, 변압기 및 다이오드 브리지
- 5V 및 3.3V 출력 전원 레일 모두를 프로비저닝하는 플라이백 컨버터에서 7W 절연 출력
- 네트워크 전원 장애 시 UPS로부터 외부 DC 전원을 공급하기 위한 선택 사양 전원 헤더
- TI와 타사의 다양한 BoosterPack을 지원하는 최종 애플리케이션의 프로토타입을 위한 듀얼 BoosterPack™ 플러그인 모듈 헤더
- SimpleLink MSP432E4 SDK(소프트웨어 개발 키트) 예제는 평가를 위한 수정 없이 실행할 수 있습니다.
완조립 보드는 테스팅과 성능 검증을 위해서만 개발되었으며 판매를 위한 것이 아닙니다.
설계 파일 및 제품
설계 파일
바로 사용 가능한 시스템 파일을 다운로드하여 설계 프로세스에 속도를 높여 보십시오.
TIDRTP2.PDF (106 KB)
설계 구성요소, 참조 지정자 및 제조업체/부품 번호의 전체 목록
제품
TI 제품을 설계 및 잠재적 대안에 포함합니다.
Arm Cortex-M4 MCU
MSP432E401Y — 이더넷, CAN, 1MB 플래시, 256kB RAM을 갖춘 SimpleLink™ 32비트 Arm Cortex-M4F MCU
기술 자료
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TI에서 선정한 인기 문서
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2개 모두 보기
| 유형 | 직함 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | 설계 가이드 | Power over Ethernet (PoE) reference design for industrial gateways (TIDM-1018) (Rev. A) | 2019. 1. 14 | ||
| 백서 | Reducing the cost, power and size of connectivity in industrial gateway designs | 2018. 3. 28 |