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레퍼런스 설계

TIDM-1019

초음파 센서 수도 계량기 프론트 엔드 레퍼런스 설계

설계 파일

TIDM-1019

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개요

이 레퍼런스 설계는 설계자가 통합형 USS(초음파 감지서 솔루션) 모듈을 사용하여 초음파 수도 계량기 서브시스템을 설계하도록 지원하며, 이를 통해 낮은 전력 소비와 최대 통합으로 탁월한 계측 성능을 제공할 수 있습니다. 이 설계는 고속, ADC 기반 신호 수집 및 통합 LEA(저에너지 가속기)가 통합된 256KB MSP430FR6047 MCU(마이크로컨트롤러)를 기반으로 하며 디지털 신호 처리를 최적화합니다.

특징
  • 동급 최고의 계측 성능 25ps ZFD(제로 유량 드리프트) 및 32ps 싱글 샷 STD(표준 편차)
  • 낮은 전력 소비: 약 2.5μA, 계측용 초당 1회 측정에서 1MHz 변환기 사용 시
  • 다양한 파이프 및 변환기를 테스트할 수 있는 유연성, 변환기 한 쌍과 직접 연결
  • 초음파 센서 설계 센터 GUI(그래픽 사용자 인터페이스)를 사용하여 간단하게 테스트 및 사용자 지정
  • 초음파 센서 소프트웨어 라이브러리에 ToF(Time of Flight) 알고리즘 내장
  • LCD(Liquid Crystal Display)를 사용한 독립형 데모
다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 비디오

설계 파일 및 제품

설계 파일

바로 사용 가능한 시스템 파일을 다운로드하여 설계 프로세스에 속도를 높여 보십시오.

download 설계 가이드 — TIDM-1019
TIDUDN0.PDF (19316 KB)

레퍼런스 디자인 개요 및 검증된 성능 테스트 데이터

download Assembly drawing — TIDM-1019
TIDRW73A.PDF (488 KB)

구성 요소 배치를 위한 설계 레이아웃의 세부 개요

download Bill of materials (BOM) — TIDM-1019
TIDRW72.PDF (103 KB)

설계 구성요소, 참조 지정자 및 제조업체/부품 번호의 전체 목록

download CAD/CAE symbol — TIDM-1019
TIDRW75A.ZIP (2201 KB)

IC 부품의 3D 모델 또는 2D 도면에 사용되는 파일

download Gerber file — TIDM-1019
TIDCEN2A.ZIP (976 KB)

설계 PCB의 물리적 보드 계층에 대한 정보를 포함하는 설계 파일

download PCB layout — TIDM-1019
TIDRW74A.PDF (2220 KB)

PCB 설계 레이아웃 생성에 사용되는 PCB 레이어 플롯 파일

download Schematic — TIDM-1019
TIDRW71A.PDF (582 KB)

설계 레이아웃 및 구성 요소에 대한 회로도 다이어그램

제품

TI 제품을 설계 및 잠재적 대안에 포함합니다.

Sensing MCUs

MSP430FR60471 — 초음파 센서 MCU - 256KB FRAM, 8KB RAM, LCD, 유량계용 I2C 부트로더

데이터 시트: PDF | HTML
Sensing MCUs

MSP430FR6047 — 16MHz MCU - 256KB FRAM, LCD, 12비트 고속 8-MSPS 시그마 델타 ADC 및 통합 센서 AFE

데이터 시트: PDF | HTML
Sensing MCUs

MSP430FR6045 — 16MHz MCU - 128KB FRAM, LCD, 12비트 고속 8-MSPS 시그마 델타 ADC 및 통합 센서 AFE

데이터 시트: PDF | HTML

개발 시작하기

하드웨어 개발

평가 보드

EVM430-FR6047 — MSP430FR6047 Ultrasonic Sensing Evaluation Module

이 레퍼런스 설계는 설계자가 통합형 USS(초음파 감지서 솔루션) 모듈을 사용하여 초음파 수도 계량기 서브시스템을 설계하도록 지원하며, 이를 통해 낮은 전력 소비와 최대 통합으로 탁월한 계측 성능을 제공할 수 있습니다. 이 설계는 고속, ADC 기반 신호 수집 및 통합 LEA(저에너지 가속기)가 통합된 256KB MSP430FR6047 MCU(마이크로컨트롤러)를 기반으로 하며 디지털 신호 처리를 최적화합니다.
EVM 사용 설명서: PDF
지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

하드웨어 개발
레퍼런스 디자인
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재고 있음
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TI.com에 재고 없음
TI.com에서 구매할 수 없음

EVM430-FR6047 — MSP430FR6047 Ultrasonic Sensing Evaluation Module

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TI의 평가 품목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

소프트웨어 개발

지원 소프트웨어

TIDCEN3 — Ultrasonic Sensing Water Meter Front-End Software

지원되는 제품 및 하드웨어

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TIDCEN3 — Ultrasonic Sensing Water Meter Front-End Software

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출시 날짜: 2018. 4. 28
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출시 정보

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidcen3 or www.ti.com/lit/xx/tidcen3/tidcen3.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDCEN3. Please update any bookmarks accordingly.

기술 자료

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상위 문서 유형 직함 형식 옵션 최신 영어 버전 다운로드 날짜
* 설계 가이드 Ultrasonic Sensing Subsystem Reference Design for Water Flow Measurement 2017. 10. 1
백서 그리드를 현대화하여 연결, 안정성 및 보안 강화 (Rev. B) PDF | HTML Download English Version (Rev.B) 2023. 4. 19

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