TIDM-TEMPCOMPENSATED-RTC
마이크로컨트롤러 기반 온도 보상 실시간 클록 솔루션
TIDM-TEMPCOMPENSATED-RTC
개요
This report introduced the methodology to implement an ultra low power real time clock with temperature compensation function in MSP430F6736. This report describes the crystal’s temperature characteristics and posts to use MSP430F6736’s RTC_C module plus software to implement a ultra low power RTC, with automatic temperature compensation feature and second ticks generation function. This report finally builds up reference code which runs in MSP430F6736 and provides test result.
특징
- MSP430F6736 is highly flexible and powerful single chip mixed signal measurement device
- On chip RTC_C module and ADC10 for realize ultra low power and high accuracy RTC calendar
- Instead of expensive dedicated RTC chip,reduce the cost for E-Meter application
- High integration chip ideal for single chip smart electricity meter solution
완조립 보드는 테스팅과 성능 검증을 위해서만 개발되었으며 판매를 위한 것이 아닙니다.
설계 파일 및 제품
설계 파일
바로 사용 가능한 시스템 파일을 다운로드하여 설계 프로세스에 속도를 높여 보십시오.
TIDRC11.PDF (137 KB)
설계 구성요소, 참조 지정자 및 제조업체/부품 번호의 전체 목록
TIDC794.ZIP (204 KB)
설계 PCB의 물리적 보드 계층에 대한 정보를 포함하는 설계 파일
제품
TI 제품을 설계 및 잠재적 대안에 포함합니다.
개발 시작하기
지원 소프트웨어
The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidc793 or www.ti.com/lit/xx/tidc793/tidc793.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDC793. Please update any bookmarks accordingly.
기술 자료
=
TI에서 선정한 인기 문서
검색된 결과가 없습니다. 검색어를 지우고 다시 시도하세요.
1개 모두 보기
| 유형 | 직함 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | 설계 가이드 | ULP Temperature Compensated RTC on MSP430F6736 Design Guide | 2015. 1. 6 |