TMDS64EVM
Sitara™ 프로세서용 AM64x 평가 모듈
TMDS64EVM
개요
TMDS64 평가 모듈(EVM)은 다음 설계의 프로토타입 단계를 가속화하는 데 적합한 독립형 테스트 및 개발 플랫폼입니다. TMDS64EVM에는 Sitara™ AM6442 프로세서와 추가 부품이 포함되어 있어 사용자가 산업용 이더넷, 표준 이더넷, PCIe(주변기기 구성 요소 상호 연결 익스프레스), 고속 직렬 인터페이스(FSI) 등을 포함한 다양한 장치 인터페이스를 사용하여 프로토타입을 쉽게 제작할 수 있습니다.
온보드 디스플레이는 AM64x SPI(Serial Peripheral Interface) 포트를 사용하여 LED 외에도 로컬 시각 출력을 제공합니다. 온보드 전류 측정 기능은 전력에 민감한 애플리케이션의 전력 소비를 모니터링하는 데 사용할 수 있습니다.
사용자 지정 보드 설계 과정에서 고객은 SK 설계 파일을 재사용하고 설계 파일을 편집하는 경향이 있습니다. 또는 고객은 SOC, 메모리 및 통신 인터페이스를 포함한 일반적인 구현 중 일부를 재사용합니다. SK에는 추가 기능이 있을 것으로 예상되므로 고객이 보드 설계 요구 사항에 맞게 SK 구현을 최적화합니다. SK 회로도를 최적화하는 동안 사용자 지정 설계에 오류가 발생하여 기능, 성능 또는 안정성 문제를 일으킬 수 있습니다. 최적화를 진행할 때 고객이 SK 구현과 관련하여 설계 오류에 대한 문의가 있습니다. 최적화 및 설계 오류 중 다수는 설계 전반에서 공통적으로 발생합니다. 학습 및 데이터시트 핀 연결 권장 사항에 따라 종합 설계 노트(D-노트:), 검토 노트(R-노트:) 및 CAD 노트(CAD 노트:)가 SK 회로도의 각 섹션 근처에 추가되어 고객이 오류를 최소화하기 위해 검토하고 추적할 수 있습니다. 고객 평가를 지원하기 위해 설계 다운로드의 일부로 추가 파일이 포함되어 있습니다.
TMDS64EVM은 다음에 가장 적합합니다.
- Linux 및 MCU+ SDK 코드 개발
- TSN을 지원하는 3포트 기가비트 이더넷
- PCIe 지원
- 산업용 통신 장치 및 컨트롤러 지원
- 고급 하드웨어 개발을 위한 HSE(고속 확장) 커넥터.
다음 사항에 대해서는 SK-AM64B 평가 모듈을 참조하십시오.
- Linux 코드 개발
- TSN을 지원하는 2포트 기가비트 이더넷
- USB 3.0 + 무선 연결(핫스팟 및 엔드포인트 모두)
- 산업용 통신 컨트롤러 지원
특징
- Arm Cortex-A53 2개, Arm Cortex-R5 4개, Arm Cortex M4 1개 및 PRU-ICSSG 2개가 포함된 AM64x
- 1Gb 또는 100Mb 속도가 가능한 RJ45 이더넷 포트 3개
- C2000™ MCU와 손쉽게 연결할 수 있고 핀 수가 적은 실시간 FSI 인터페이스
- 편리한 시각적 출력을 위한 1인치 디스플레이와 LED
- 1레인 PCIe 카드 인터페이스용 4레인 PCIe 커넥터
- 애플리케이션 카드를 연결하는 HSE(고속 확장) 커넥터
- 온보드 전력 측정 기능
- 설계 파일 섹션 Zip 폴더의 업데이트된 다운로드 가능한 파일에는 1_SCHEMATIC, 2_BOM, 3_Board_File, 4_Gerber, 5_Gerber_PDF, 6_Assembly_Models_Package and 7_PCB_LAYER_STACKUP 및 추가 하위 폴더가 포함되어 있습니다.
- MicroSD 카드
- USB 케이블
- 이더넷 케이블
- 빠른 시작 가이드
미포함
- 전원 공급 장치(공급 장치 옵션은 EVM HW 사용 설명서 참조)
멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC
주문 및 개발 시작
DP720-IND-SPE-EVM — DP83TG720 부속 카드
지원되는 제품 및 하드웨어
TMDS64EVM — AM64x evaluation module for Sitara™ processors
지원되는 제품 및 하드웨어
TMDS64EVM — AM64x evaluation module for Sitara™ processors
INDUSTRIAL-COMMUNICATIONS-SDK-AM64X — Industrial Communications SDK for AM64x
지원되는 제품 및 하드웨어
제품
멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC
하드웨어 개발
평가 보드
INDUSTRIAL-COMMUNICATIONS-SDK-AM64X — Industrial Communications SDK for AM64x
Industrial Communications SDK Linux Installer - Evaluation Package
Industrial Communications SDK Windows Installer - Evaluation Package
Industrial Communications SDK MacOS Installer - Evaluation Package
Industrial Communications SDK Linux Installer - Production Package
Industrial Communications SDK Windows Installer - Production Package
Industrial Communications SDK MacOS Installer - Production Package
제품
멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC
하드웨어 개발
평가 보드
문서
Documentation - START HERE
Documentation Only Package - Evaluation
Documentation Only Package - Production
Download CCS 20.2.0 Version for Windows, Linux or MacOS
Download TI ARM CLANG 4.0.1 LTS for Windows, Linux or MacOS
Download SysConfig 1.23.0 for Windows, Linux or MacOS
Download MCU+ SDK 11.01.00.17 for Windows, Linux or MacOS
Industrial Communications SDK Manifest - Evaluation Package
Industrial Communications SDK Manifest - Production Package
출시 정보
Thank you for your interest in the AM64x Industrial Communications Software Development Kit (SDK). This software accelerates application development schedules by eliminating the need to create basic system software functions from scratch.
- This SDK contains examples, libraries and tools to develop RTOS-based Industrial Communication, Fieldbus, and networking applications on PRU-ICSS.
- The exact content of the SDK depends on the capabilities of the device, but all devices share common APIs and build on existing proven software components to ensure reliability and quality.
- The software components are fully tested to ensure that they work together with TI’s Code Composer Studio integrated development environment.
- It is required to install the exact MCU+ SDK package referenced above.
새 소식
- The MCU+ SDK is not packaged inside the Industrial Communications SDK anymore. You need to install the exact MCU+SDK package referenced above.
- PROFINET Tunneling Example added - uses LwIP based bridge to tunnel Ethernet packets between R5F and A53 cores. (premium feature)
- PROFINET Isochronous 250 us mode support. (premium feature)
- PROFINET MRPD support. (premium feature)
- PRP 1G Support added. Refer the PRP 1G (using LwIP) and PRP 1G Layer 2 demos.
- EtherNet/IP - Device Level Ring (DLR) Supervisor support added in the FWHAL.
PROCESSOR-SDK-LINUX-AM64X — Processor SDK Linux for AM64x
지원되는 제품 및 하드웨어
제품
멀티 채널 IC(PMIC)
멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC
하드웨어 개발
평가 보드
PROCESSOR-SDK-LINUX-AM64X — Processor SDK Linux for AM64x
Processor SDK LINUX AM64x - Linux Installer for sources, pre-built binaries and file system images generated using Yocto build environment
Processor SDK LINUX AM64x Yocto - SD card image
Processor SDK LINUX AM64x Debian Trixie - SD card image
Get access to latest bug fixes and feature enhancements with Yocto build environment
제품
멀티 채널 IC(PMIC)
멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC
하드웨어 개발
평가 보드
문서
Quick Start Guide for AM64X
Learn how to build embedded Linux systems using AM64X processors
Yocto SDK user manual for developers
Instructions to build Linux image for AM64x Starter Kit (SK) using Yocto build environment
Debian SDK manual for developers with build instructions
Get the various Linux Performance Benchmarks for this release
Software manifest - Processor SDK AM64x for Yocto Linux
Software manifest - Processor SDK AM64x for Debian Linux
Build Sheet of supported features for AM64x
출시 정보
Thank you for your interest in PROCESSOR SDK LINUX AM64x Software Development Kit (SDK). This SDK is a Linux only package. The Processor SDK is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos. All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly reuse and develop software across devices.
This release adds support for production Silicon Release 2.0 High Security - Field Securable (HS-FS) devices.
TI Linux CI/CD Snapshot
In order to improve access to the very latest bug fixes and feature enhancements, TI is enabling Continuous Integration and Continuous Deployment (CI/CD) for AM64x processors. The patches for these changes have always been available on public repositories hosted on git.ti.com, and these source repositories could be built using the Yocto build environment on a daily basis. The new TI Linux CI/CD Snapshot makes it even easier to consume these changes with pre-built binaries of Linux boot images to try out on TI Evaluation Modules (EVMs and SKs) before migrating or picking the patches. A detailed test report is also published to help users understand the status of the build and features being validated. The Linux boot images from a snapshot can be regenerated using sources by following the build instructions provided on the snapshot page.
The daily snapshot is not a replacement for the official Processors SDK releases which have full documentation, training and support. The snapshot is a new easy way to try bug fixes and feature enhancements planned for the next SDK while enabling much more tighter integration with customizations and application development. This improved integration should allow users to release their customized code built on the SDKs more quickly and confidently.
새 소식
- Linux embedded software support
- Long Term Stable (LTS) Kernel update to 6.12.57
- U-boot 2025.01 based bootloaders
- Support for PRU Remoteproc boot
- Yocto scarthgap (LTS) based build environment and filesystem
- Debian (Trixie) distribution and pre-built deb packages based on Armbian Framework
- Snagfactory v2.5 (factory flashing) support on SK-AM64B & TMDS64EVM
PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-AM64X — Processor SDK RT-Linux for AM64x
지원되는 제품 및 하드웨어
제품
멀티 채널 IC(PMIC)
멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC
하드웨어 개발
평가 보드
PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-AM64X — Processor SDK RT-Linux for AM64x
Processor SDK LINUX RT AM64x - Linux Installer for sources, pre-built binaries and file system images generated using Yocto build environment
Processor SDK LINUX RT AM64x Yocto - SD card image
Processor SDK LINUX RT AM64x Debian Trixie - SD card image
Get access to latest bug fixes and feature enhancements with Yocto build environment
제품
멀티 채널 IC(PMIC)
멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC
하드웨어 개발
평가 보드
문서
Quick Start Guide for AM64X
Learn how to build embedded Linux systems using AM64X processors
Yocto SDK user manual for developers
Instructions to build RT Linux image for AM64x Starter Kit (SK) using Yocto build environment
Debian SDK manual for developers with build instructions
Get the various Linux Performance Benchmarks for this release
Software manifest - Processor SDK AM64x for Yocto RT Linux
Software manifest - Processor SDK AM64x for Debian RT Linux
Build Sheet of supported features for AM64x
출시 정보
Thank you for your interest in PROCESSOR SDK LINUX-RT AM64X Software Development Kit (SDK). This SDK is a Linux-RT only package. The Processor SDK is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos. All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly reuse and develop software across devices.
This release adds support for production Silicon Release 2.0 High Security - Field Securable (HS-FS) devices.
TI Linux CI/CD Snapshot
In order to improve access to the very latest bug fixes and feature enhancements, TI is enabling Continuous Integration and Continuous Deployment (CI/CD) for AM64x processors. The patches for these changes have always been available on public repositories hosted on git.ti.com, and these source repositories could be built using the Yocto build environment on a daily basis. The new TI Linux CI/CD Snapshot makes it even easier to consume these changes with pre-built binaries of Linux boot images to try out on TI Evaluation Modules (EVMs and SKs) before migrating or picking the patches. A detailed test report is also published to help users understand the status of the build and features being validated. The Linux boot images from a snapshot can be regenerated using sources by following the build instructions provided on the snapshot page.
The daily snapshot is not a replacement for the official Processors SDK releases which have full documentation, training and support. The snapshot is a new easy way to try bug fixes and feature enhancements planned for the next SDK while enabling much more tighter integration with customizations and application development. This improved integration should allow users to release their customized code built on the SDKs more quickly and confidently.
새 소식
- Linux embedded software support
- Long Term Stable (LTS) Kernel update to 6.12.57
- U-boot 2025.01 based bootloaders
- Support for PRU Remoteproc boot
- Yocto scarthgap (LTS) based build environment and filesystem
- Debian (Trixie) distribution and pre-built deb packages based on Armbian Framework
- Snagfactory v2.5 (factory flashing) support on SK-AM64B & TMDS64EVM
CLOCKTREE-AM64X — Clock tree configuration for AM64x
지원되는 제품 및 하드웨어
제품
멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC
하드웨어 개발
평가 보드
CLOCKTREE-AM64X — Clock tree configuration for AM64x
제품
멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC
하드웨어 개발
평가 보드
출시 정보
Clock tree configuration tool for AM64X
DDR-CONFIG-AM64 — DDR Configuration Tool
지원되는 제품 및 하드웨어
제품
멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC
하드웨어 개발
평가 보드
DDR-CONFIG-AM64 — DDR Configuration Tool
제품
멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC
하드웨어 개발
평가 보드
문서
출시 정보
This tool is intended to simplify the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface with DRAM memory devices.
새 소식
- added tool version to output files
- updated warning messages for frequency settings
- set CA Parity to disabled by default in AM64x/AM62x/AM62Lx DDR4 configurations. AM62Lx does not support CA Parity, and thus must be disabled.
- \
AM64-ACADEMY — AM64x Academy
지원되는 제품 및 하드웨어
제품
멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC
하드웨어 개발
평가 보드
AM64-ACADEMY — AM64x Academy
제품
멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC
하드웨어 개발
평가 보드
출시 정보
First release of AM62x Academy.
설계 파일
기술 자료
| 유형 | 직함 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM User's guide | AM64x / AM243x Evaluation Module User's Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2025. 11. 4 | |
| 사용 설명서 | AM64x Evaluation Module Quick Start Guide | 2025. 5. 6 | |||
| Product overview | TMDS64EVM Design Package Folder and Files List | PDF | HTML | 2024. 7. 31 | ||
| 인증서 | TMDS64EVM EU Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) | 2024. 1. 18 |