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TTC-3P-BLE-SIP-MODULE
개요
TTC는 수년 동안 무선 통신 기술과 응용 분야에 주력하고 있으며 BLE, WIFI, NFC, Zigbee, Thread와 같은 제품 프로토콜 스택의 애플리케이션, 시스템 호환성, 다중 장치 상호 연결, 포괄적인 역할 애플리케이션, 복잡한 위치 조정 알고리즘을 전문으로 합니다.
SR-2340190I1N SiP 솔루션은 저전력 스마트 장치 및 loT 애플리케이션을 대상으로 하는 고집적 Bluetooth 5.3 모듈인 Bluetooth 저에너지 애플리케이션에 필요한 모든 기능을 통합합니다.
SR-2340190I1N에는 26개의 GPIO가 있습니다. 크기는 원래 모듈 솔루션의 12%에 불과합니다.
- 더 작은 크기: 5.0 x 5.0 x 0.75mm
- 작동 온도: -40°C~85°C
- 더 높은 민감도
- 출처 위치 확인
특징
- 강력한 48MHz Arm® Cortex®M0+ 프로세서, 512KB 플래시, 12KB ROM
- OTA(over-the-air) 업그레이드 지원
저전력 2.4GHz 제품
Shenzhen Shengrun Technology Co., Ltd.의 사진
주문 및 개발 시작
도터 카드
SR-2340190I1N — CC2340 SiP 모듈
SR-2340190I1N — CC2340 SiP 모듈
지원 및 교육
비디오 시리즈
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