TI는 이 하드웨어에 대해 지속적인 직접 설계 지원을 제공하지 않습니다. 설계 작업 중 지원이 필요한 경우 Tuya Inc.에 문의하십시오.
TUYA-3P-WIRELESS-MODULES
개요
Tuya BDU is a low-power embedded Bluetooth module that Tuya has developed. It consists of a highly integrated Bluetooth chip (CC2340R5), a few peripheral circuits, an embedded Bluetooth network communication protocol stack, and rich library functions.
BDU consists of a low-power 32-bit MCU, a Bluetooth LE 5.3/2.4G radio-frequency band, 512 KB flash memory, and 36 KB SRAM.
특징
- Embedded with a low-power 32-bit MCU, which can also function as an application processor.
- Clock rate: 48 MHz
- Working voltage: 1.71 to 3.8 V
- Peripherals: 5 PWMs, 2 UART pins, and 2 ADC pins
- Bluetooth LE RF features
- Compatible with the Bluetooth LE 5.3
- The RF data rate can be up to 1 Mbps
- TX power: +8 dBm
- RX sensitivity: -96 dBm@Bluetooth LE 1 Mbps
- Embedded hardware AES encryption
- Onboard PCB antenna with a gain of 1 dBi
- Working temperature: -40°C to +105°C
반도체
주문 및 개발 시작
도터 카드
Tuya-BDU-Module — 저전력 임베디드 블루투스 모듈
Tuya-BDU-Module — 저전력 임베디드 블루투스 모듈
지원 및 교육
비디오 시리즈
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