TI 並未針對此硬體提供持續直接設計支援。如需在進行設計時獲得支援，請聯絡 BDE Technology Inc.。
BDE-3P-BW335X
概覽
BDE-3P-BW335x 模組為 2.4-GHz & 5-GHz 雙頻 Wi-Fi 6 (與 Bluetooth® 低功耗組合) 無線模組，以 TI 的 CC3351/CC3350 為基礎。這些模組最適合執行 TCP/IP 的 Linux 或 RTOS 主機，且應用傳輸速率需求高達 50 Mbps 的成本導向嵌入式應用。提供不同變體以滿足各種整合需求。模組提供三種天線選項：適用於外部天線的 ANT 針腳、適用於外部天線的 U.FL 連接器，以及整合式 PCB 追蹤天線。操作溫度範圍為 -40℃ 至 85℃，「-IN」(延伸工業) 變體的延伸範圍為 -40℃ 至 105℃。有三種外形尺寸可供選擇：一般尺寸的 LGA 封裝、小型 LGA 封裝和 M.2 卡。
特點
2.4-GHz 與 5-GHz 雙頻 Wi-Fi 6 (和 Bluetooth® 低功耗組合)
三種天線選擇：
- 外部天線
- U.FL 連接器
- 整合式 PCB
操作溫度：
- -40-85°C
- -40-105°C (「-IN」)
三種外形規格：
- LGA
- LGA (小尺寸)
- M.2 卡
相片提供者：BDE Technology Inc.
訂購並開始開發
子卡
BDE-BW3350NPXM2 — CC3350 Wi-Fi 模組 M.2 卡
BDE-BW3350NPXM2 — CC3350 Wi-Fi 模組 M.2 卡
子卡
BDE-BW3350X1 — CC3350 Wi-Fi 模組 (微型)
BDE-BW3350X1 — CC3350 Wi-Fi 模組 (微型)
子卡
BDE-BW3350XPX — CC3350 Wi-Fi 模組
BDE-BW3350XPX — CC3350 Wi-Fi 模組
子卡
BDE-BW3351NPxM2 — CC3351 Wi-Fi 和 BLE 組合模組 M.2 卡
BDE-BW3351NPxM2 — CC3351 Wi-Fi 和 BLE 組合模組 M.2 卡
子卡
BDE-BW3351X1 — CC3351 Wi-Fi 與 BLE 組合模組 (微型)
BDE-BW3351X1 — CC3351 Wi-Fi 與 BLE 組合模組 (微型)
子卡
BDE-BW3351xPx
— CC3351 Wi-Fi 和 BLE 組合模組
BDE-BW3351xPx
—
CC3351 Wi-Fi 和 BLE 組合模組
支援與培訓
影片系列
觀看所有影片免責聲明
以上特定資訊和資源 (包括非 TI 網站的連結) 可能由第三方合作夥伴提供，且將其納入此處僅供方便使用。TI 不是該等資訊和資源之內容的提供者，亦不為該等資訊和資源之內容負責，且您應代表您自己針對您的預期使用，對其進行審慎評估。在此處納入該等資訊和資源並不暗示 TI 對任何第三方公司的背書，且不應解讀為對任何第三方產品或服務之適用性的保證或聲明，無論是獨立或結合任何 TI 產品或服務皆然。