BDE Technology Inc.

無線連線解決方案供應商

BDE Technology 在 2009 年於美國伊利諾州芝加哥成立,該公司專注於無線技術,特別是 Wi-Fi、藍牙、藍牙低功耗、Zigbee、Thread、Sub-1 GHz、Wi-SUN、Amazon Sidewalk、Matter、RFID 和 NB-IoT 等。BDE 致力於為全球 OEM、系統整合商、裝置製造商和解決方案供應商提供無線 IoT 模組和解決方案。 

BDE 是德州儀器 (TI) 授權的第三方模組供應商。BDE 提供跨越機板 TI 無線模組的功能。BDE 針對每個 TI 無線 IC 打造一系列模組。BDE 與 TI 無線 BU 緊密合作,使模組開發進度與晶片進行同步。這些模組會與 IC 同時進行取樣並上市。

BDE 是 Bluetooth SIG 推薦的服務供應商,服務範圍涵蓋預先認證元件、OEM 和 ODM 產品與參考設計,以及軟體應用開發。

憑藉 BDE 的創新產品和出色的服務(包括無線模組、HW/SW 自訂設計服務、認證服務和世界一流的專業技術),客戶能夠縮短開發週期、減少設計不確定性、降低市場風險、最大限度地降低成本,並迅速將更具競爭力的產品投入市場。BDE 靈活且高度整合的產品與解決方案,可針對工業自動化、醫療及健康照護、汽車、智慧能源、智慧建築、家庭自動化、運動及健身及消費型電子產品等領域的多種 IoT 裝置和應用領域中最嚴苛的需求量身打造。

Sub-1 GHz 無線 MCU
CC1310 含 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1311P3 具有 352KB 快閃記憶體及整合式 +20dBm 功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 無線 MCU CC1311R3 具有 352-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1312R 具有 352kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F Sub-1 GHz 無線 MCU CC1312R7 具有 704-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1314R10 具 1-MB 快閃記憶體和高達 296 kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1352P SimpleLink™ ARM Cortex-M4F 多協定低於 1 GHz 和 2.4 GHz 無線 MCU 整合式功率放大器 CC1352P7 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 sub-1 GHz 和 2.4-GHz 無線 MCU 整合式功率放大器 CC1352R 具 352kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F 多協定 Sub-1 GHz 和 2.4 GHz 無線 MCU CC1354P10 具有 1MB 快閃記憶體、296KB SRAM、整合式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多頻段無線 MCU

 

Wi-Fi 產品
CC2564C 符合 Bluetooth 核心 5.1 標準的 Bluetooth® 雙模式收發器 CC3300 SimpleLink™ Wi-Fi 6 配套 IC CC3301 SimpleLink™ 2.4GHz Wi-Fi® 6 和 Bluetooth® 低功耗配套 IC CC3350 SimpleLink™ 雙頻 (2.4 和 5 GHz) Wi-Fi 6 配套 IC CC3351 SimpleLink™ 雙頻(2.4GHz 和 5GHz)Wi-Fi® 6 和 Bluetooth® 低功耗配套 IC

 

低耗電 2.4GHz 產品
CC2340R2 具有 256kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 無線 MCU CC2340R5 具有 512kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 無線 MCU
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提供的資源
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支援的區域
  • 中國
  • 亞洲其他國家
  • 北美
  • 日本
  • 歐洲
  • 非洲
總部
  • 67 E Madison St
  • #1603A
  • Chicago, Illinois, 60603
  • United States of America

資源

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BDE-3P-BD2564CX — BDE BD2564Cx 無線模組

BDE-3P-BD2564Cx 模組為 Bluetooth 5.1 基本速率 (BR)、增強資料速率 (EDR) 以及低功耗 (LE) 雙模式收發器模組,以 TI 的 CC2564C 為基礎。.這些模組具備高達 +10dBm 的傳輸功率,以及及高達 -93dBm 的接收靈敏度,提供同級最佳的 RF 性能。通過認證且免權利金的雙模式 Bluetooth 5.1 通訊協定軟體堆疊和設定檔,以及各種範例應用,有助於減少設計心力,並確保加快上市時間。此模組提供兩種不同天線選項的變體:適用於外部天線的 ANT 針腳,以及和整合式 PCB 追蹤天線。

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BDE-3P-BW330X — BDE BW330x 無線模組

BDE-3P-BW330x 模組為 2.4-GHz Wi-Fi 6 與 (Bluetooth® 低功耗組合) 無線模組,以 TI 的 CC3301/CC3300 為基礎。這些模組最適合執行 TCP/IP 的 Linux 或 RTOS 主機,且應用傳輸速率需求高達 50 Mbps 的成本導向嵌入式應用。提供不同變體以滿足各種整合需求。模組提供三種天線選項:適用於外部天線的 ANT 針腳、適用於外部天線的 U.FL 連接器,以及整合式 PCB 追蹤天線。操作溫度範圍為 -40℃ 至 85℃,「-IN」(延伸工業) 變體的延伸範圍為 -40℃ 至 105℃。有三種外形尺寸可供選擇:一般尺寸的 (...)

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BDE-3P-BW335X — BDE BW335x 無線模組

BDE-3P-BW335x 模組為 2.4-GHz & 5-GHz 雙頻 Wi-Fi 6 (與 Bluetooth® 低功耗組合) 無線模組,以 TI 的 CC3351/CC3350 為基礎。這些模組最適合執行 TCP/IP 的 Linux 或 RTOS 主機,且應用傳輸速率需求高達 50 Mbps 的成本導向嵌入式應用。提供不同變體以滿足各種整合需求。模組提供三種天線選項:適用於外部天線的 ANT 針腳、適用於外部天線的 U.FL 連接器,以及整合式 PCB 追蹤天線。操作溫度範圍為 -40℃ 至 85℃,「-IN」(延伸工業) 變體的延伸範圍為 -40℃ 至 (...)

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BDE-3P-LE2340 — BDE LE2340 無線模組

BDE-3P-LE2340 modules are Bluetooth® 5.3 Low Energy wireless modules based on the CC2340R. With their low cost and exceptional RF and power consumption performance, these modules are ideal for applications that are cost-sensitive and require extended battery life. Multiple variants are available to (...)

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BDE-3P-SUB1GHZ — BDE Sub-1Ghz 模組

VDE Technology Inc. 是 TI 認證的第三方模組供應商。BDE 的模組以 TI 的 CC1XXX Sub-1Ghz 無線連線產品為基礎,讓客戶可縮短開發週期、減少設計不確定性、降低產品成本,並能有效推出具競爭力的產品。BDE 專精於提供超低功耗無線通訊技術,例如 Amazon Sidewalk、Wi-SUN、mioty 和無線 M-Bus 給全球的 OEM、系統整合商、裝置製造商和解決方案供應商。

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