BLANK-MOD-EVM

TPSxHCxx 裝置系列的空白模組。

BLANK-MOD-EVM

立即訂購

概覽

HCXX-BASE-EVM 評估模組可協助設計人員評估 TPS2HC08-Q1、TPS2HC16-Q1、TPS1HC08-Q1、TPS1HC03-Q1 及 TPS1HC04-Q1 裝置的運作和性能。

 

HCXX-BASE-EVM 是硬體評估模組 (EVM),可用於評估 TPSxHCxx 高壓側開關的功能和性能。評估模組配備齊全,可測試 TPSxHCxx,以簡化裝置與各種電源系統應用的整合。此 EVM 的方法是使用模組(子卡)和基地台(主機板)。此裝置系列中的第一個模組,以及使用指南中的一個模組是 2HC08-MOD-EVM。HCXX-BASE-EVM 的設計可做為獨立電路板使用,並具有附加電壓供應和輸出負載。如過電流、接地短路、負載開路和電池短路偵測等功能均已啟用,以供在評估模組上使用。

特點
  • 操作電壓:3V–28V
  • 環境操作溫度:–40 至 125°C
  • 高度準確的電流感測
  • 透過外部電阻的可調整電流限制
  • 或電位計
  • 過電流、接地短路、負載開路和電池短路偵測
  • 可操縱控制訊號的板載 LDO
  • 支援電感放電配置的輸出跨接器
  • 根據 AECQ100-12 進行測試
  • ISO7637-2 與 ISO16750-2 認證
高壓側開關
TPS2HC08-Q1 車用 9.7mΩ、7.5A 雙通道智慧型高壓側開關
下載 觀看有字幕稿的影片 影片

訂購並開始開發

開發板

BLANK-MOD-EVM — TPSxHCxx 系列裝置的空白模組

支援產品和硬體
有庫存
限制:
TI.com 上缺貨
TI.com 無法提供

BLANK-MOD-EVM TPSxHCxx 系列裝置的空白模組

close
版本: null
發行日期:
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

技術文件

star
= TI 所選的重要文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件,然後再試一次。
檢視所有 2
類型 標題 下載最新的英文版本 日期
* EVM User's guide TPSxHCxx-Q1 Evaluation Module (Rev. B) PDF | HTML 2025/10/10
證書 BLANK-MOD-EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2025/7/11

相關設計資源

硬體開發

開發板
HCXX-BASE-EVM TPSxHCxx Q1 評估模組基地台

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援