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設計與開發

D3-3P-RVP-TDA2X

適用於 TDA2 處理器的 D3 Embedded DesignCore® RVP-TDA2x 開發套件

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D3-3P-RVP-TDA2X

從： D3 Embedded
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概覽

RVP-TDA2x 是用於高階 ADAS 系統的多攝影機平台。它包括兩個 ARM A15 應用處理器、最多四個視覺加速 Pac (EVE) 協同處理器和一個硬體加速的 H.264 編碼器。開發套件支援八個攝影機輸入，但可以視需求自訂。套件購買包括軟體分發和一次性授權。

特點
  • TDA2x SoC 處理器 (預設)
  • DRA74x "Jacinto 6" 處理器 (選購) FPD-Link™ III 視訊輸入 (8)
  • HDMI 和 FPD-Link™ III 視訊顯示輸出
  • 乙太網路、CAN 匯流排、USB3.0 和序列連線
  • 適用於車載測試的緊湊，堅固的封裝
工業 mmWave 雷達感測器
IWRL1432 — 單晶片低功率 76GHz 至 81GHz 工業用 mmWave 雷達感測器

 

汽車駕駛輔助 SoC
TDA2E — 適用 ADAS 應用且具圖形與視訊加速的 SoC 處理器 (23mm 封裝) TDA2EG-17 — 適用 ADAS 應用且具圖形與視訊加速的 SoC 處理器 (17mm 封裝) TDA2HG — 適用於 ADAS 應用且具圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2HV — 適用於 ADAS 應用程式且具有視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2LF — 適用 ADAS 應用的 SoC 處理器 TDA2SG — 適用 ADAS 應用且具完整圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2SX — 適用 ADAS 應用程式且具功能完整圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器
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開發套件

RVP-TDA2x —

D3 Embedded DesignCore® RVP-TDA2x 開發套件

支援產品和硬體

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適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

支援與培訓

第三方支援
TI 並未針對此硬體提供持續直接設計支援。如需在進行設計時獲得支援，請聯絡 D3 Embedded。
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