TI 並未針對此硬體提供持續直接設計支援。如需在進行設計時獲得支援,請聯絡 IN-VISION Technologies AG。
INV-3P-HELIOS-X
概覽
以 DLP900X 晶片組為基礎的全新 UV 光投影機,可進行動態曝光。HELIOS X 結合經實證的光學系統與新的電子設備。部分新功能如下:內含板載開放式 FPGA,讓單元盡可能地開放且可自訂,此外 HELIOS X 也讓您可使用光學 PCIe 介面,以確保高速滾動。應用領域:3D 列印、微影、生物工程以及其他工業和科學應用。
特點
- DLP9000X 晶片組
- 2560 x 1600 微鏡陣列尺寸
- 動態曝光
- 365、385 和 405nm 波長 (LED)
- 6 | 31 | 75 | 100 | 150 | 162µ 標準透鏡 (其他可要求)
- 最高 16W (取決於波長) 的光學輸出功率
- LED 可互換性
- 可實現穩定高強度的整合式強度模組
- 最高 1:300 的 ANSI 對比度
- 準確度高達 95%,符合 IEC61947 (取決於透鏡) 標準
DLP 控制器和驅動器
相片提供者:IN-VISION Technologies AG
訂購並開始開發
光學模組
INVISION-HELIOS-X
— In-Vision Helios X - 使用 DLP9000X 的高功率光引擎
INVISION-HELIOS-X
—
In-Vision Helios X - 使用 DLP9000X 的高功率光引擎
支援與培訓
影片系列
觀看所有影片免責聲明
以上特定資訊和資源 (包括非 TI 網站的連結) 可能由第三方合作夥伴提供,且將其納入此處僅供方便使用。TI 不是該等資訊和資源之內容的提供者,亦不為該等資訊和資源之內容負責,且您應代表您自己針對您的預期使用,對其進行審慎評估。在此處納入該等資訊和資源並不暗示 TI 對任何第三方公司的背書,且不應解讀為對任何第三方產品或服務之適用性的保證或聲明,無論是獨立或結合任何 TI 產品或服務皆然。