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ISO64XX-WB-EVM

ISO64xx 寬體封裝評估模組

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ISO64xx 寬體 (WB) 封裝評估模組 (EVM) 可讓設計師評估裝置性能，快速開發與分析隔離式系統。EVM 支援評估採用各種寬體封裝的 ISO64xx 任何單通道、雙通道、四通道或六通道數位隔離器裝置：8 針腳 WB SOIC (DWV)、12 接腳 WB SOIC (DFP)、16 接腳 WB SOIC (DW)、16 接腳 WB SOIC (DFP) 和 20 接腳 WB SOIC (DFP)。

特點
  • ISO64xx 系列裝置的完整評估平
  • 板邊設計可輕鬆分離電路板配置
  • 測試點和跨接器選項
  • 包含基本修改的被動元件與封裝
  • 穩固的隔離層：
數位隔離器
ISO6420 — 抗雜訊、三通道、2 正向 /0 反向、數位隔離器 ISO6420-Q1 — Automotive, noise-immune, dual-channel, 2 forward/0 reverse, digital isolator ISO6421 — 抗雜訊、雙通道、1 正向 /1 反向數位隔離器 ISO6421-Q1 — Automotive, noise-immune, dual-channel, 1 forward/1 reverse, digital isolator ISO6440 — 抗雜訊、四通道、4 正向/0 反向數位隔離器 ISO6440-Q1 — Automotive, noise-immune, quad-channel, 4 forward/0 reverse, digital isolator ISO6441 — 抗雜訊、四通道、3 正向/1 反向數位隔離器 ISO6441-Q1 — Automotive, noise-immune, quad-channel, 3 forward/1 reverse, digital isolator ISO6442 — 抗雜訊、四通道、2 正向/2 反向數位隔離器 ISO6442-Q1 — Automotive, noise-immune, quad-channel, 2 forward/2 reverse, digital isolator ISO6462 — 抗雜訊、六通道、4 正向/2 反向數位隔離器 ISO6463 — 抗雜訊、六通道、3 正向/3 反向數位隔離器
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ISO64XX-WB-EVM — ISO64xx wide-body package evaluation module

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發行日期: 2026/1/21
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版本資訊

ISO64XX-WB-EVM EU Declaration of Conformity (DoC)
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

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* EVM User's guide ISO64xx Wide-body Package Evaluation Module PDF | HTML 2025/12/4

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