ISO7741UDUWEVM

ISO7741U 評估模組(DUW 封裝)

ISO7741UDUWEVM

概覽

ISO774xU 系列裝置為電氣隔離數位隔離器,採用超寬封裝、爬電距離與電氣間隙距離大於 21.2mm。本裝置專為需要高工作電壓、高海拔環境,並採用單級數位隔離器的應用所設計,省去對第二個隔離器與隔離電源獨立單元的需求。此 EVM 讓設計師可評估裝置性能,為隔離式系統提供快速開發與分析。EVM 支援評估採用 16 針腳超寬 SSOP 封裝 (DUW-16) 的 ISO774xU 系列任何裝置變體。

特點
  • ISO774xU 超寬封裝系列裝置的完整評估平台。
  • 每個針腳皆可獨立引出,便於檢修。
  • 測試點和跨接器選項。
  • 包含基本修改的被動元件封裝。
  • 爬電隔離層大於 21.2mm。
數位隔離器
ISO7741U 超寬爬電距離、四通道、3 正向/1 反向數位隔離器 ISO7742U 超寬爬電距離、四通道、2 正向/2 反向數位隔離器
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ISO7741UDUWEVM-DOC-CERT — ISO7741UDUWEVM 歐盟符合性聲明 (DoC)

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版本: 1.0
發行日期: 2026/5/22
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版本資訊

ISO7741UDUWEVM EU Declaration of Conformity (DoC)

適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

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* EVM User's guide ISO7741U Ultra-Wide Package, Reinforced, Quad-Channel Digital Isolators Evaluation Modul PDF | HTML 2026/5/19

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