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設計與開發

J7EXPA01EVM

Fusion2 序列擷取擴充板套件

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擴充 Jacinto7 EVM 的功能，以開發及評估可讓開發人員圍繞 Jacinto7 系列處理器開發硬體及寫入軟體的系統。可使用 Fusion2 擴充卡，將其他功能新增至 EVM/SK

Fusion2 序列擷取電路板能夠介接 Jacinto7 處理器與外部攝影機感測器、雷達感測器和其他類似擷取裝置。  支援最多十二個高速資料來源輸入，並結合為數位 MIPI CSI-2 訊號。 
 

特點
  • 使用德州儀器 FPD-Link IV 裝置的多重擷取輸入                                    
  • 專為搭配 Jacinto7 處理器 EVM 和入門套件使用而設計                                        
  • 最多同時連接十二個高速資料輸入                                        
  • 高資料傳輸速率支援 8 + Gbps 線路傳輸速率
  • 支援各種模組，包括多攝影機和雷達輸入   
半導體
TDA4VH-Q1 — 具備八核心 Arm® Cortex®-A72、32 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析

 

汽車網路 SoC
DRA829V-Q1 — 具有雙 Arm® Cortex® A72 、 8 埠乙太網路、 4 埠 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC ，用於網路和運算

 

汽車駕駛輔助 SoC
TDA4AL-Q1 — 具有雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 和 C7xDSP 的 SoC，用於視覺感知與分析 TDA4AP-Q1 — 具有八核 Arm® Cortex®-A72、24 TOPS AI 和 C7xDSP 的 SoC，用於視覺感知與分析 TDA4APE-Q1 — 具有四核 Arm® Cortex®-A72、16 TOPS AI 和 C7xDSP 視覺感知和分析的 SoC TDA4VE-Q1 — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析 TDA4VL-Q1 — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、4 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析 TDA4VM-Q1 — 具備雙核心 Arm® Cortex®-A72、8 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析 TDA4VP-Q1 — 具備八核心 Arm® Cortex®-A72、24 TOPS AI 效能、C7xDSP 與 GPU 的 SoC，用於視覺感知與分析 TDA4VPE-Q1 — 適用於視覺感知和分析、具有四 Arm® Cortex®-A72、16 TOPS AI、C7xDSP 和 GPU 的 SoC
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* EVM User's guide J7EXPA01EVM Evaluation Module User's Guide PDF | HTML 2024/6/4
證書 J7EXPA01EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) 2023/7/6

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