PMP30930
EMI 最佳化降壓參考設計
PMP30930
概覽
此參考設計包含三個針對低 EMI 最佳化的分離式電路板。
三個電路板都有標籤
- PMP30930 A 部分 (使用 LM63635-Q1、PW 封裝)
- PMP30930 B 部分 (使用 LM63635-Q1、DR 封裝)
- PMP30930 C 部分 (使用 LM61460-Q1)
特點
- 採用兩個串聯陶瓷輸入電容器的 EMI 與安全最佳化配置
- C 部分已通過 400-kHz 與 2.1-MHz 切換頻率測試
| 輸出電壓選項 | PMP30930.1 | PMP30930.2 | PMP30930.3 |
|---|---|---|---|
| Vin (最小值) (V) | 7.5 | 7.5 | 6 |
| Vin (最大值) (V) | 18 | 18 | 16 |
| Vout (Nom) (V) | 6.1 | 6.1 | 5 |
| Iout (最大) (A) | 2.2 | 2.2 | 4 |
| 輸出功率 (W) | 13.42 | 13.42 | 20 |
| 隔離式/非隔離式 | Non-Isolated | Non-Isolated | Non-Isolated |
| 輸入類型 | DC | DC | DC |
| 拓撲結構 | Buck- Synchronous | Buck- Synchronous | Buck- Synchronous |
已開發完全組裝的電路板，僅供測試與性能驗證，且為非賣品。
設計檔案與產品
設計檔案
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產品
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| 類型 | 標題 | 下載最新的英文版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 測試報告 | Reference Design With EMI-Optimized Buck Solutions | PDF | HTML | 2021/12/14 |