TIDA-00194

適用於 Intel SkyLake™ 處理器平台的電源調節與分配參考設計

TIDA-00194

設計檔案

概覽

TI 針對 Intel SkyLake™ 處理器平台的電源調節、分配和排序之最佳化解決方案。此設計運用高效率 DC/DC 切換穩壓器與整合式負載開關,展示了對四個獨特電源軌的穩壓,以及 21 個不同負載點的分配。透過四通道負載開關及高效率整合式 DC/DC 降壓式轉換器,可大幅縮減電路板面積。此外,混合 I2C/GPIO 控制可降低或消除 GPIO 需求,進而簡化 PCB 配置。此設計以 4.5V 至 15V 的輸入電壓範圍運作,模擬 2S/3S 鋰離子電池拓撲結構。基於 PC 的 GUI 透過標準 USB 纜線控制板載電源元件。  即時電源傳輸狀態回饋透過板載 LED 和 PC 圖形提供。

特點
  • 基於 Intel SkyLake™ 處理器平台、尺寸經過最佳化的真實設計,面向消費和工業計算市場(超薄個人電腦、平板電腦、桌上型個人電腦、Chromebook、工業電腦、計算伺服器)。
  • 四通道負載開關與高度整合 DC/DC 轉換器可減少 48% 的 BOM 數量,進而降低製造與庫存成本。
  • 與由負載開關和 DC/DC 轉換器組成的傳統實作方案相比,PCB 尺寸減少了至少 25%。與離散式電源切換實作方式相比,可實現額外的空間節省。
  • 可擴展且對 GPIO 的依賴減少,減少了最多 90% 的控制訊號數量,以便透過 I2C 和/或 GPIO 混合控制平面來控制 21 個不同的負載點。
  • 待機功耗減少了 38%,運作功耗降低了 49%,從而延長了電池壽命。
  • 寬輸入範圍 DC/DC 轉換器在總解決方案尺寸僅 2/3 的情況下,即可提供高效率。
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已開發完全組裝的電路板,僅供測試與性能驗證,且為非賣品。

設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

TIDU566.PDF (3120 KB)

參考設計的測試結果,包括效率圖、測試先決條件等

TIDRAU0.PDF (64 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

TIDRAU1.ZIP (3684 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

TIDRB29.PDF (102 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

TIDRAT9.PDF (1410 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

DC/DC 轉換器

TPS62151以 3x3 QFN 封裝呈現的 3–17V 1A 降壓轉換器

產品規格表: PDF | HTML
DC/DC 轉換器

TPS621824-V 至 15-V、6-A 超小型雙相同步降壓轉換器

產品規格表: PDF | HTML
負載開關

TPS22993具 I2C 控制的 4 通道、3.6-V、1.2-A、15-mΩ 負載開關

產品規格表: PDF
DC/DC 轉換器

TPS62130採用 3x3 QFN 封裝且具備 DCS-Control 的 3-17V 3A 降壓轉換器

產品規格表: PDF | HTML

技術文件

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* 測試報告 TIDA-00194 Test Results 2014/10/1

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