TIDA-01531

低功耗無線 M-Bus 通訊模組參考設計

TIDA-01531

設計檔案

概覽

此參考設計說明如何針對 CC1310 和 CC1350 無線 MCU 使用 TI 無線 M-Bus 堆疊,並整合至智慧電表或資料收集器產品中。此軟體堆疊與開放式計量系統 (OMS) v3.0.1 規格相容。EN13757-1 至 EN13757-7 為歐洲讀表標準,其中包括有線與無線量測匯流排 (M-Bus),在超低功耗量測與子量測應用中十分常見。此設計透過單向(儀表)或雙向配置(儀表和資料收集器),為 868MHz 的任何無線 M-Bus S、T 或 C 模式提供現成的二進位影像。其提供多個包含量測應用的預先編譯二進位影像,包括但不限於熱成本分配器 (HCA)、氣體、水和熱能表、或具有外部主機 MCU 的電表。

特點
  • 靈敏度和選擇性符合 EN13757-4 類 HR 要求,以及 S、T 和 C 模式傳輸功率符合 HT 類要求
  • 完整單晶片實作,具備與主機 MCU 的序列介面
  • 在關機模式下僅消耗 0.7µA @ 3.6V
  • 用於組合 wM-Bus 堆疊與量測應用的嵌入式(API 等級)介面
  • 與 wM-Bus OMSv3.0.1 相容的 S 與 T 模式 (S1、S2、T1、T2),新增了 C1 和 C2 模式
  • 支援儀表和資料收集器(也稱為「其他」)功能
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已開發完全組裝的電路板,僅供測試與性能驗證,且為非賣品。

設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

TIDUDG0.PDF (7932 KB)

參考設計概觀與已驗證的性能測試資料

TIDRST4.PDF (53 KB)

元件配置的詳細設計佈線圖概觀

TIDRST3.PDF (51 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

TIDRST6.ZIP (3366 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

TIDCDV1.ZIP (300 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

TIDRST5.PDF (1083 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

TIDRST2.PDF (130 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

Sub-1 GHz 無線 MCU

CC1350具 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 多協定 Sub-1 GHz 和 2.4 GHz 無線 MCU

產品規格表: PDF | HTML
Sub-1 GHz 無線 MCU

CC1310含 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 Sub-1 GHz 無線 MCU

產品規格表: PDF | HTML

開始開發

軟體

支援軟體

TIDCDV2 — TI Wireless M-Bus Stack

支援產品和硬體

支援產品和硬體

硬體開發
參考設計
TIDA-01531 低功耗無線 M-Bus 通訊模組參考設計
下載選項

TIDCDV2 TI Wireless M-Bus Stack

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最新版本
版本: 01.00.00.00
發行日期: 2017/9/21
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參考設計
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版本資訊

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* 設計指南 Low-Power wM-Bus Communications Module Reference Design 2017/9/22
Application brief Low-power wM-Bus Stack Implementation With CC1310 and CC1350 PDF | HTML 2018/10/19
應用說明 Using the MSP430FR6047 Wireless M-Bus Serial Library for Metering Applications 2018/4/5

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LAUNCHXL-CC1310 適用 sub-1-GHz SimpleLink™ 無線 MCU 的 CC1310 LaunchPad™ 開發套件

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