TIDEP0084

適用於 Linux 系統的低於 1 GHz 感測器到雲端工業物聯網閘道參考設計

TIDEP0084

設計檔案

概覽

此參考設計展示如何透過長距離 Sub-1GHz 無線網路將感測器連接至雲端,適用於建築控制與資產追蹤等工業環境。

此設計以 Linux® 閘道為基礎。  另外也提供 TI-RTOS 架構的感測器至雲端選項。深入了解 TI-RTOS 架構解決方案的相關資訊。

此設計由 TI Sitara™ AM335x 處理器以及 SimpleLink™ Sub-1GHz CC1312R/CC1310 與 SimpleLink™ 多頻帶 CC1352R/CC1350 裝置供電。此參考設計預先整合了用於 Sub-1GHz 星狀網路連接的 15.4-stack 軟體開發套件 (SDK) 以及 Linux® TI 處理器 SDK。TI 網路合作夥伴 stackArmor 提供雲端應用服務,用於感測節點資料的雲端連線與視覺化。

立即開始使用套件。

特點
  • 大規模網路至雲端連接,可支援長距離,最遠可達 1 公里視距 (LOS)
  • 採用我們 15.4 堆疊 SDK 的 IEEE 802.15.4e/g 標準型 Sub-1GHz
  • 基於成熟的硬體設計,搭配開箱即用的展示軟體,有助於加速產品上市
  • 我們的 Linux 處理器 SDK 可在多種 Sitara 處理器上擴展應用,如 AM437x 和 AM57x
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已開發完全組裝的電路板,僅供測試與性能驗證,且為非賣品。

設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

TIDUCI9C.PDF (1784 KB)

參考設計概觀與已驗證的性能測試資料

TIDROF0.ZIP (74 KB)

元件配置的詳細設計佈線圖概觀

TIDROE9.PDF (78 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

TIDROF2.ZIP (415 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

SWRC319B.ZIP (5641 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

SWRC320A.ZIP (3359 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

TIDCCU3.ZIP (226 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

TIDROF1.PDF (484 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

TIDROE8.PDF (269 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

Sub-1 GHz 無線 MCU

CC1352R具 352kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F 多協定 Sub-1 GHz 和 2.4 GHz 無線 MCU

產品規格表: PDF | HTML
Sub-1 GHz 無線 MCU

CC1350具 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 多協定 Sub-1 GHz 和 2.4 GHz 無線 MCU

產品規格表: PDF | HTML
Sub-1 GHz 無線 MCU

CC1314R10具 1-MB 快閃記憶體和高達 296 kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1 GHz 無線 MCU

產品規格表: PDF | HTML
Sub-1 GHz 無線 MCU

CC1310含 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 Sub-1 GHz 無線 MCU

產品規格表: PDF | HTML
Sub-1 GHz 無線 MCU

CC1312R具有 352kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F Sub-1 GHz 無線 MCU

產品規格表: PDF | HTML
Multimedia & industrial networking SoCs

AM3358Sitara 處理器:ARM Cortex-A8、3D 繪圖、PRU-ICSS、CAN

產品規格表: PDF | HTML

開始開發

軟體

軟體開發套件 (SDK)

SIMPLELINK-CC13X0-SDK — SimpleLink™ CC13x0 software development kit

SimpleLink CC13x0 軟體開發套件 (SDK) 提供適合開發 Sub-1 GHz 與 2.4 GHz 應用的全方位軟體套件,包括支援專利、TI 15.4 堆疊、Bluetooth® 低功耗及 SimpleLink CC13x0 無線 MCU 上的多協定解決方案。

以下重點說明一些受支援的協定:

  • TI 15.4 堆疊 - 適用於 Sub-1 GHz ISM 頻帶 (868MHz、915MHz 和 433MHz) 的 IEEE 802.15.4e/g 型星狀拓撲網路解決方案、
  • 專有解決方案的支援 - 適用於以 RF 驅動程式和 EasyLink 抽象層的 Sub-1 GHz 為基礎的專有 (...)
支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
Sub-1 GHz 無線 MCU
CC1310 含 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1350 具 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 多協定 Sub-1 GHz 和 2.4 GHz 無線 MCU
硬體開發
參考設計
TIDC-01002 適用於 TI-RTOS 系統的 SimpleLink™ 低於 1 GHz 感測器到雲端閘道參考設計 TIDEP0084 適用於 Linux 系統的低於 1 GHz 感測器到雲端工業物聯網閘道參考設計
開發套件
CC1350STK Simplelink CC1350 SensorTag 藍牙和低於 1 GHz 的長距離無線開發套件 LAUNCHXL-CC13-90 SimpleLink™ Sub-1 GHz CC1310-1190 無線微控制器 (MCU) LaunchPad™ 開發套件 LAUNCHXL-CC1350 適用 SimpleLink™ 多頻無線 MCU 的 CC1350 LaunchPad™ 開發套件
開發板
LAUNCHXL-CC1310 適用 sub-1-GHz SimpleLink™ 無線 MCU 的 CC1310 LaunchPad™ 開發套件
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技術文件

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類型 標題 下載最新的英文版本 日期
* 設計指南 Sub-1 GHz Sensor to Cloud Industrial Internet of Things (IoT) Gateway Reference (Rev. C) 2018/2/28
Third party document TIDEP0084 Application Note 2017/5/23
技術文章 Long range sensor-to-cloud: Connecting to Amazon Web Services with Sub-1 GHz-based PDF | HTML 2017/3/14
技術文章 IoT is making buildings greener and more intelligent. Value versus affordability PDF | HTML 2017/1/4
技術文章 A scalable approach to cloud computing applications for low power sensors PDF | HTML 2016/12/29
技術文章 Connecting sensors to the cloud at a distance PDF | HTML 2016/11/8
Third party document stackArmor TIDN page 2016/11/4
Third party document stackArmor StackBuilder - Cloud Broker 2016/11/4
Third party document Beagle Bone Black Design Files 2016/11/4

相關設計資源

硬體開發

開發套件
CC1350STK Simplelink CC1350 SensorTag 藍牙和低於 1 GHz 的長距離無線開發套件 LAUNCHXL-CC1312R1 適用 sub-1-GHz SimpleLink™ 無線 MCU 的 CC1312R LaunchPad™ 開發套件 LAUNCHXL-CC1350 適用 SimpleLink™ 多頻無線 MCU 的 CC1350 LaunchPad™ 開發套件 LAUNCHXL-CC1352R1 適用 SimpleLink™ 多頻帶無線 MCU 的 CC1352R LaunchPad™ 開發套件
開發板
LAUNCHXL-CC1310 適用 sub-1-GHz SimpleLink™ 無線 MCU 的 CC1310 LaunchPad™ 開發套件

軟體開發

軟體開發套件 (SDK)
PROCESSOR-SDK-AM335X 適用於 AM335x Sitara 處理器的處理器 SDK - 支援 Linux 和 TI-RTOS

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