TIDA-060045

具有四個 3D 霍爾效應感測器的準確低延遲線性位置感測參考設計

TIDA-060045

設計檔案

概覽

此參考設計展現對 N45 磁鐵目標進行精密、低延遲線性位置感測,其使用單一或多個等距放置的 3D 霍爾效應感測器 TMAG5170,且具備高速 10MHz SPI 介面,其中 Z 軸和 X 軸磁場強度以及 CRC 資料會在單一 32 位元訊框中傳送,藉此降低延遲並強化資料完整性。具有 3.3V I/O 的數位介面與 C2000™ MCU Launchpad 相容,並可透過 C2000™、Sitara 或其他 MCU 評估我們的 3D 霍爾效應感測技術。

特點
  • 具有整合式 ADC 和 SPI 介面的單晶片 3D 霍爾效應感測器,可縮減 BOM 和 PCB 尺寸。
  • 線性位置準確度一般在 100mm 範圍內為 ±0.15mm,使用四個 3D 霍爾效應感測器有助於實現更精密的線性位置感測系統。
  • 3D 霍爾效應感測器的可設定靈敏度為 ±25mT 至 ±100mT 以及 ±75mT 至 ±300mT,有助於調整測量範圍以獲得更高的準確度。
  • 高達 8kHz 的取樣率、57.5us 的低延遲和 10MHz SPI 可實現更高的速度位置控制能力。
  • 專用警示接腳可跨多個 3D 霍爾效應感測器同時開始 X、Y、Z 軸的轉換。
  • 3D 霍爾效應感測器診斷功能可協助偵測並報告系統和裝置層級的故障,並簡化功能安全設計。
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已開發完全組裝的電路板,僅供測試與性能驗證,且為非賣品。

設計檔案與產品

設計檔案

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TIDUF78.PDF (2550 KB)

參考設計概觀與已驗證的性能測試資料

TIDMCX3.PDF (196 KB)

元件配置的詳細設計佈線圖概觀

TIDMCX2.PDF (153 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

TIDMCX5.ZIP (1450 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

TIDCGP0.ZIP (529 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

TIDMCX4.PDF (680 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

TIDMCX1.PDF (271 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

多軸線性與角度位置感測器

TMAG5273具有 I²C 介面的低功耗線性 3D 霍爾效應感測器

產品規格表: PDF | HTML
多軸線性與角度位置感測器

TMAG5170具有序列週邊設備介面的高精密度線性 3D 霍爾效應感測器

產品規格表: PDF | HTML

技術文件

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類型 標題 下載最新的英文版本 日期
* 設計指南 Accurate Low Latency Linear Position Sense Reference Design With Quad 3-D Hall-Effect Sensors PDF | HTML 2024/5/9
證書 TIDA-060045 EU Declaration of Conformity (DoC) PDF | HTML 2024/4/9

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開發板
LAUNCHXL-F280049C F280049C LaunchPad™ 開發套件 C2000™ Piccolo™ MCU

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程式碼範例或展示
TMAG5170-CODE-EXAMPLE TMAG5170 and TMAG5170-Q1 C code example
軟體開發套件 (SDK)
C2000WARE 適用於 C2000 MCU 的 C2000Ware

設計工具與模擬

模擬工具
TI-MAGNETIC-SENSE-SIMULATOR 磁性模擬軟體,其中包括機械動作與感測器輸出

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