TIDEP0074

適用於 IEC61850 GOOSE 轉發的封包處理引擎參考設計

TIDEP0074

設計檔案

概覽

TIDEP0074 參考設計展示如何在 AM572x 的 M4 核心中,根據從 PRU-ICSS 接收到的 GOOSE 封包之乙太網類型、MAC 位址與應用程式識別碼 (APPID) 來實作封包交換與過濾邏輯。系統會依據篩選結果將封包導引至特定目的地,從而支援變電站通訊標準 IEC 61580 所定義的時間關鍵事件,並由專屬核心進行處理。此外,本設計亦展示 AM572x 上多核心架構之間的通訊機制,包括 ARM Cortex™-A15、Cortex™-M4 與 DSP C66x™ 核心:Linux 運行於 A15 核心,TI-RTOS 運行於 M4 與 DSP 核心。

特點
  • 本設計中,Cortex-M4 核心負責實作乙太網封包交換邏輯與 IEC61850 GOOSE 封包的過濾演算法,決定封包是否應路由至 A15 核心或由 M4 進行進一步處理。
  • 處理器間通訊 (IPC) 則透過 A15 核心使用 Linux 下的 MessageQ,M4 與 DSP 核心則於 TI-RTOS 環境中使用 MessageQ
  • 此外,M4 核心也負責載入與啟動 PRU-ICSS 韌體,以進行乙太網封包的資料傳輸
  • TIDEP0074 參考設計已在 TMDXIDK5728 開發板上完成測試,並隨附完整文件、軟體、示範應用程式及硬體設計檔案。
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已開發完全組裝的電路板,僅供測試與性能驗證,且為非賣品。

設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

TIDUBO1.PDF (1370 KB)

參考設計概觀與已驗證的性能測試資料

TIDRLH6.ZIP (606 KB)

元件配置的詳細設計佈線圖概觀

TIDRLH5.ZIP (32 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

TIDRLH7A.PDF (6325 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

TIDCC42A.ZIP (1496 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

TIDRLH4.ZIP (1453 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

多媒體與工業網路 SoC

AM5726Sitara 處理器:雙 Arm Cortex-A15 和雙 DSP

產品規格表: PDF | HTML
多通道 IC (PMIC)

TPS659037適用 ARM Cortex A15 處理器的電源管理 IC (PMIC)

產品規格表: PDF | HTML
時鐘產生器

CDCE913具 2.5-V 或 3.3-V LVCMOS 輸出的可編程 1-PLL VCXO 時脈合成器

產品規格表: PDF | HTML
多媒體與工業網路 SoC

AM5716Sitara 處理器:Arm Cortex-A15 & DSP

產品規格表: PDF | HTML
多媒體與工業網路 SoC

AM5728Sitara 處理器:雙 Arm Cortex-A15 和雙 DSP、多媒體

產品規格表: PDF | HTML
多媒體與工業網路 SoC

AM5718Sitara 處理器:Arm Cortex-A15 與 DSP、多媒體

產品規格表: PDF | HTML
RS-485 & RS-422 收發器

SN65HVD78具 IEC ESD、50 Mbps 的 3.3V 半雙工 RS-485

產品規格表: PDF | HTML
非反相緩衝器和驅動器

SN74LVC1G07具有開漏輸出的單一 1.65-V 至 5.5-V 緩衝器

產品規格表: PDF | HTML
乙太網路 PHY

TLK105L工業溫度單埠 10/100-Mbps 乙太網路實體層

產品規格表: PDF | HTML

技術文件

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* 設計指南 Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding Design Guide 2016/4/1

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