TIDEP0074

適用於 IEC61850 GOOSE 轉發的封包處理引擎參考設計

TIDEP0074

設計檔案

概覽

TIDEP0074 參考設計展示如何在 AM572x 的 M4 核心中,根據從 PRU-ICSS 接收到的 GOOSE 封包之乙太網類型、MAC 位址與應用程式識別碼 (APPID) 來實作封包交換與過濾邏輯。系統會依據篩選結果將封包導引至特定目的地,從而支援變電站通訊標準 IEC 61580 所定義的時間關鍵事件,並由專屬核心進行處理。此外,本設計亦展示 AM572x 上多核心架構之間的通訊機制,包括 ARM Cortex™-A15、Cortex™-M4 與 DSP C66x™ 核心:Linux 運行於 A15 核心,TI-RTOS 運行於 M4 與 DSP 核心。

特點
  • 本設計中,Cortex-M4 核心負責實作乙太網封包交換邏輯與 IEC61850 GOOSE 封包的過濾演算法,決定封包是否應路由至 A15 核心或由 M4 進行進一步處理。
  • 處理器間通訊 (IPC) 則透過 A15 核心使用 Linux 下的 MessageQ,M4 與 DSP 核心則於 TI-RTOS 環境中使用 MessageQ
  • 此外,M4 核心也負責載入與啟動 PRU-ICSS 韌體,以進行乙太網封包的資料傳輸
  • TIDEP0074 參考設計已在 TMDXIDK5728 開發板上完成測試,並隨附完整文件、軟體、示範應用程式及硬體設計檔案。
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已開發完全組裝的電路板,僅供測試與性能驗證,且為非賣品。

設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

TIDUBO1.PDF (1370 KB)

參考設計概觀與已驗證的性能測試資料

TIDRLH6.ZIP (606 KB)

元件配置的詳細設計佈線圖概觀

TIDRLH5.ZIP (32 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

TIDRLH7A.PDF (6325 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

TIDCC42A.ZIP (1496 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

TIDRLH4.ZIP (1453 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

多通道 IC (PMIC)

TPS659037適用 ARM Cortex A15 處理器的電源管理 IC (PMIC)

產品規格表: PDF | HTML
多媒體與工業網路 SoC

AM5726Sitara 處理器:雙 Arm Cortex-A15 和雙 DSP

產品規格表: PDF | HTML
時鐘產生器

CDCE913具 2.5-V 或 3.3-V LVCMOS 輸出的可編程 1-PLL VCXO 時脈合成器

產品規格表: PDF | HTML
多媒體與工業網路 SoC

AM5718Sitara 處理器:Arm Cortex-A15 與 DSP、多媒體

產品規格表: PDF | HTML
多媒體與工業網路 SoC

AM5716Sitara 處理器:Arm Cortex-A15 & DSP

產品規格表: PDF | HTML
RS-485 & RS-422 收發器

SN65HVD78具 IEC ESD、50 Mbps 的 3.3V 半雙工 RS-485

產品規格表: PDF | HTML
乙太網路 PHY

TLK105L工業溫度單埠 10/100-Mbps 乙太網路實體層

產品規格表: PDF | HTML
多媒體與工業網路 SoC

AM5728Sitara 處理器:雙 Arm Cortex-A15 和雙 DSP、多媒體

產品規格表: PDF | HTML
非反相緩衝器和驅動器

SN74LVC1G07具有開漏輸出的單一 1.65-V 至 5.5-V 緩衝器

產品規格表: PDF | HTML

技術文件

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* 設計指南 Packet Processing Engine for IEC61850 GOOSE Forwarding Design Guide 2016/4/1

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