TIDM-BLE-KEYBOARD

Bluetooth 低耗能鍵盤參考設計

設計檔案

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概覽

此解決方案實作了適用於任何支援 HOGP (Hid Over GATT Profile) 之作業系統的鍵盤。它專為超低功耗而設計，可搭配藍牙低功耗技術長時間運作。此設計使用 CC2541 與超低功耗 MSP MCU 來處理 BLE 堆疊、按鍵矩陣掃描與電源管理工作。

特點

低功耗，以每分鐘約 300 個字元的速度打字時，平均功耗為 3mW
採用 TI 藍牙低功耗協定堆疊進行設計，包含 HOGP 實作
全功能鍵盤支援高達 128 個按鍵（16x8 矩陣），無需修改 PCB
適用於 BLE 鍵盤應用的統包解決方案

下載觀看有字幕稿的影片影片

已開發完全組裝的電路板，僅供測試與性能驗證，且為非賣品。

設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

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設計指南 — TIDM-BLE-KEYBOARD

TIDU548.PDF (2329 KB)

參考設計概觀與已驗證的性能測試資料

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Bill of materials (BOM) — TIDM-BLE-KEYBOARD

TIDRBG0.PDF (56 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

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Gerber file — TIDM-BLE-KEYBOARD

TIDC719.ZIP (49 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

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Schematic — TIDM-BLE-KEYBOARD

TIDRBF9.PDF (131 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

DC/DC 轉換器

TPS62730 — 適用超低功耗無線應用且具旁路模式的降壓轉換器

產品規格表: PDF | HTML

低耗電 2.4GHz 產品

CC2541 — Bluetooth® 低功耗和專用無線 MCU

產品規格表: PDF

Low-power MCUs

MSP430G2444 — 具 8KB 快閃記憶體、512B SRAM、10 位元 ADC、UART/SPI/I2C、定時器的 16 MHz MCU

產品規格表: PDF | HTML

開始開發

軟體開發

支援軟體

TIDC718 — Bluetooth Low Energy Keyboard Reference Design Software

支援產品和硬體

硬體開發

參考設計

TIDM-BLE-KEYBOARD — Bluetooth 低耗能鍵盤參考設計

下載選項

TIDC718 — Bluetooth Low Energy Keyboard Reference Design Software

硬體開發

參考設計

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版本資訊

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidc718 or www.ti.com/lit/xx/tidc718/tidc718.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDC718. Please update any bookmarks accordingly.

技術文件

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重要文件	類型	標題	格式選項	下載最新的英文版本		日期
*	設計指南	Bluetooth Low-Energy Keyboard Reference Design Guide				2014/9/19

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