硬體
子卡
BOOSTXL-AUDIO — Audio Signal Processing BoosterPack Plug-In Module
插入 LaunchPad™ 開發套件時，BOOSTXL-AUDIO BoosterPack™ 外掛程式模組可擷取來自麥克風的音訊輸入，並透過板載喇叭輸出音訊。還支援耳機輸入和輸出。此音訊輸入/輸出串流可讓開發人員實驗附加 LaunchPad 開發套件上微控制器 (MCU) 的數位訊號處理 (DSP) 和濾波功能。
有多種選項（可透過 BoosterPack 上的跨接器選擇）將喇叭連接至 Launchpad 的 MCU：(1) 透過 SPI 將音訊資料輸出到音訊 BoosterPack 上提供的 SPI DAC；(2) 直接連接到 LaunchPad MCU 上的 DAC（若有）；或 (3) (...)
支援產品和硬體
BOOSTXL-AUDIO — Audio Signal Processing BoosterPack Plug-In Module
開發套件
MSP-EXP430FR5994 — MSP430FR5994 LaunchPad™ development kit
MSP-EXP430FR5994 LaunchPad™ 開發套件是適用 MSP430FR5994 微控制器 (MCU) 的易用評估模組 (EVM)。其包含開始在超低功耗 MSP430FR5x FRAM 微控制器平台上開發的一切所需，包括用於編程、偵錯和能源量測的板載偵錯探測器。電路板內含按鈕及 LED，快速整合簡單的使用者介面及兩項獨特功能：microSD 卡插槽讓使用者能與 SD 卡介接，以及可作為充電電池使用的超級電容器，以實現不需外部電源供應器的獨立應用。
16MHz MSP430FR5994 裝置配備 256KB 嵌入式 FRAM (...)
支援產品和硬體
MSP-EXP430FR5994 — MSP430FR5994 LaunchPad™ development kit
軟體
支援軟體
TIDCC06 — TIDM-FILTERING-SIGNALPROCESSING-LEA Software
支援產品和硬體
TIDCC06 — TIDM-FILTERING-SIGNALPROCESSING-LEA Software
版本資訊
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