TIDM-FILTERING-SIGNALPROCESSING

使用 MSP430 FRAM 微控制器的濾波和訊號處理參考設計

設計檔案

TIDM-FILTERING-SIGNALPROCESSING

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概覽

此參考設計展現 MSP430™ FRAM 微控制器 (MCU) 上的低耗能加速器 (LEA) 在執行進階濾波和訊號處理方面的性能，同時在 16 位元 MCU 上維持超低功耗。LEA 可為 256 點複雜 FFT 提供比傳統 C 實作高 13.8 倍的效率。LEA 也能以 20kHz 的高音訊取樣率提供即時 FIR 濾波性能。

特點

即時 FFT 比較非加速與加速性能
含多個預設濾波器係數的即時 FIR 濾波

工業

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設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

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設計指南 — TIDM-FILTERING-SIGNALPROCESSING

TIDUBI9C.PDF (18223 KB)

參考設計概觀與已驗證的性能測試資料

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Bill of materials (BOM) — TIDM-FILTERING-SIGNALPROCESSING

TIDRL30.PDF (69 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

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Gerber file — TIDM-FILTERING-SIGNALPROCESSING

TIDCC05.ZIP (825 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

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Schematic — TIDM-FILTERING-SIGNALPROCESSING

TIDRL29.ZIP (2190 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

Low-power MCUs

MSP430FR5964 — 具 256KB FRAM、8KB SRAM、AES、12 位元 ADC、比較器、DMA、UART/SPI/I2C、定時器的 16 MHz MCU

產品規格表: PDF | HTML

Low-power MCUs

MSP430FR5992 — 具 128 KB 記憶體、8 KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、I2C/SPI/UART、硬體倍增器的 16 MHz MCU

產品規格表: PDF | HTML

Low-power MCUs

MSP430FR5962 — 具 128-KB FRAM、8-KB SRAM、低功耗加速器、AES、12 位元 ADC、DMA 和 76 個 IO 的 16-MHz MCU

產品規格表: PDF | HTML

Low-power MCUs

MSP430FR5994 — 具有 256KB FRAM、8KB SRAM、LEA、AES、12 位元 ADC、比較器、DMA、UART/SPI/I2C、定時器的 16 MHz MCU

產品規格表: PDF | HTML

Low-power MCUs

MSP430FR59941 — 具有 256 KB FRAM、8 KB SRAM、LEA、AES、12 位元 ADC、比較器、DMA、68 個 IO 和 eUSCI 的 16 MHz MCU

產品規格表: PDF | HTML

開始開發

硬體開發

子卡

BOOSTXL-AUDIO — Audio Signal Processing BoosterPack Plug-In Module

此參考設計展現 MSP430™ FRAM 微控制器 (MCU) 上的低耗能加速器 (LEA) 在執行進階濾波和訊號處理方面的性能，同時在 16 位元 MCU 上維持超低功耗。LEA 可為 256 點複雜 FFT 提供比傳統 C 實作高 13.8 倍的效率。LEA 也能以 20kHz 的高音訊取樣率提供即時 FIR 濾波性能。

支援產品和硬體

硬體開發

參考設計

TIDM-FILTERING-SIGNALPROCESSING — 使用 MSP430 FRAM 微控制器的濾波和訊號處理參考設計

有庫存

限制：

登入以進行訂購

lock

登入以檢視庫存

TI.com 上缺貨

TI.com 無法提供

BOOSTXL-AUDIO — Audio Signal Processing BoosterPack Plug-In Module

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硬體開發

參考設計

TIDM-FILTERING-SIGNALPROCESSING — 使用 MSP430 FRAM 微控制器的濾波和訊號處理參考設計

開發套件

MSP-EXP430FR5994 — MSP430FR5994 LaunchPad™ development kit

此參考設計展現 MSP430™ FRAM 微控制器 (MCU) 上的低耗能加速器 (LEA) 在執行進階濾波和訊號處理方面的性能，同時在 16 位元 MCU 上維持超低功耗。LEA 可為 256 點複雜 FFT 提供比傳統 C 實作高 13.8 倍的效率。LEA 也能以 20kHz 的高音訊取樣率提供即時 FIR 濾波性能。

EVM使用指南: PDF | HTML

支援產品和硬體

硬體開發

參考設計

TIDM-FILTERING-SIGNALPROCESSING — 使用 MSP430 FRAM 微控制器的濾波和訊號處理參考設計

有庫存

限制：

登入以進行訂購

lock

登入以檢視庫存

TI.com 上缺貨

TI.com 無法提供

MSP-EXP430FR5994 — MSP430FR5994 LaunchPad™ development kit

close

硬體開發

參考設計

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適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

軟體開發

支援軟體

TIDCC06 — TIDM-FILTERING-SIGNALPROCESSING-LEA Software

支援產品和硬體

硬體開發

參考設計

TIDM-FILTERING-SIGNALPROCESSING — 使用 MSP430 FRAM 微控制器的濾波和訊號處理參考設計

下載選項

TIDCC06 — TIDM-FILTERING-SIGNALPROCESSING-LEA Software

close

硬體開發

參考設計

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版本資訊

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidcc06 or www.ti.com/lit/xx/tidcc06b/tidcc06b.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDCC06. Please update any bookmarks accordingly.

技術文件

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	類型	標題		下載最新的英文版本		日期
*	設計指南	Filtering and Signal Processing Ref Design Using MSP430 FRAM Microcontroller (Rev. C)				2019/9/11
	技術文章	Sense, measure and more with MSP430™ MCUs at embedded world 2017	PDF \| HTML			2017/3/14

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使用 MSP430 FRAM 微控制器的濾波和訊號處理參考設計