硬體開發
開發套件
MSP-EXP430FR6989 — MSP430FR6989 LaunchPad™ development kit
線性位置量測的典型實作使用昂貴的稀土磁鐵。為了降低整體系統成本,此參考設計說明使用 TI 的業界首款電感數位轉換器 (LDC) 進行線性位置感測的實作,無需使用任何昂貴的稀土磁鐵。此參考設計也說明在 MSP430 (TM) 微控制器 (MCU) 和 LDC1612 晶片上使用 TI 的延伸掃描介面 (ESI) 模組,實作電感線性位置感測器的超低功耗雙晶片解決方案。此參考設計結合 MSP430 MCU 上的 ESI 模組與 LDC 技術,為設計人員提供低成本,低功耗的電感線性位置感測解決方案。
EVM使用指南:
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支援產品和硬體
硬體開發
參考設計
MSP-EXP430FR6989 — MSP430FR6989 LaunchPad™ development kit
硬體開發
參考設計
軟體開發
支援軟體
TIDCC66 — TIDM-INDUCTIVELINEAR Software
支援產品和硬體
TIDCC66 — TIDM-INDUCTIVELINEAR Software
版本資訊
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