TIDM-INDUCTIVEPROX

MSP430 微控制器單晶片電感近距感測參考設計

設計檔案

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概覽

過去，電感感測技術需仰賴複雜的純類比電路，因此在工業控制或可攜式金屬偵測器以外的應用中是一種昂貴的技術。為了替設計師提供低成本的電感感測解決方案，此參考設計說明透過在 MSP430 微控制器上使用 TI 擴充掃描介面模組，實作電感近距感測器的超低功率單晶片解決方案。此參考設計也使用三種不同的 LC 感測器來展示 ESI 模組和校準例行程序與不同類型和尺寸電感器的相容性

特點

超低功率
單晶片解決方案
非接觸偵測
對環境汙染不敏感
和不同類型與尺寸的 LC 感測器相容

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已開發完全組裝的電路板，僅供測試與性能驗證，且為非賣品。

設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

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設計指南 — TIDM-INDUCTIVEPROX

TIDUAK9.PDF (8331 KB)

參考設計概觀與已驗證的性能測試資料

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Bill of materials (BOM) — TIDM-INDUCTIVEPROX

TIDRIJ9.PDF (200 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

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CAD/CAE symbol — TIDM-INDUCTIVEPROX

TIDRIK1.ZIP (795 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

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Gerber file — TIDM-INDUCTIVEPROX

TIDCBB9.ZIP (52 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

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PCB layout — TIDM-INDUCTIVEPROX

TIDRIK0.PDF (332 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

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Schematic — TIDM-INDUCTIVEPROX

TIDRIJ8.PDF (169 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

感測 MCU

MSP430FR6989 — 適用流量表且具延伸掃描介面、128KB FRAM、AES、LCD 的旋轉感測 MCU

產品規格表: PDF | HTML

開始開發

軟體開發

支援軟體

TIDCBC0 — TIDM-INDUCTIVEPROX Software

支援產品和硬體

硬體開發

參考設計

TIDM-INDUCTIVEPROX — MSP430 微控制器單晶片電感近距感測參考設計

下載選項

TIDCBC0 — TIDM-INDUCTIVEPROX Software

硬體開發

參考設計

TIDM-INDUCTIVEPROX — MSP430 微控制器單晶片電感近距感測參考設計

版本資訊

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidcbc0 or www.ti.com/lit/xx/tidcbc0a/tidcbc0a.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDCBC0. Please update any bookmarks accordingly.

技術文件

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重要文件	類型	標題	格式選項	下載最新的英文版本		日期
*	設計指南	Inductive Proximity Sensing Design Guide				2015/9/10
	技術文章	Did you know inductive proximity sensing can be implemented with a single chip?	PDF \| HTML			2016/4/25

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