TIDM-INDUCTIVEPROX

MSP430 微控制器單晶片電感近距感測參考設計

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設計檔案

概覽

Historically, inductive  sensing technique has required complex, analog-only circuitry, making it a costly technique for applications outside of industrial controls or portable metal detectors. To provide a low cost inductive sensing solution for designers, this reference design describes the implementation of the ultra-low power single chip solution for inductive proximity sensor by using TI Extended Scan Interface module on MSP430 microcontrollers. This reference design also uses three different LC sensors to demonstrate the compatibility of ESI module and calibration routine with different type and size of inductors

特點
  • Ultra-Low Power
  • Single Chip solution
  • Non-contact detection
  • Insensitive to Environmental Contaminations
  • Compatible with different type and size of LC sensors
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已開發完全組裝的電路板,僅供測試與性能驗證,且為非賣品。

設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

TIDUAK9.PDF (8331 KB)

參考設計概觀與已驗證的性能測試資料

TIDRIJ9.PDF (200 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

TIDRIK1.ZIP (795 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

TIDCBB9.ZIP (52 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

TIDRIK0.PDF (332 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

TIDRIJ8.PDF (169 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

MSP430 microcontrollers

MSP430FR6989適用流量表且具延伸掃描介面、128KB FRAM、AES、LCD 的旋轉感測 MCU

產品規格表: PDF | HTML

開始開發

軟體

支援軟體

TIDCBC0 — TIDM-INDUCTIVEPROX Software

支援產品和硬體

支援產品和硬體

硬體開發
參考設計
TIDM-INDUCTIVEPROX MSP430 微控制器單晶片電感近距感測參考設計
下載選項

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最新版本
版本: 01.00.00.0A
發行日期: 2016/1/31
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TIDM-INDUCTIVEPROX MSP430 微控制器單晶片電感近距感測參考設計

版本資訊

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidcbc0 or www.ti.com/lit/xx/tidcbc0a/tidcbc0a.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDCBC0. Please update any bookmarks accordingly.

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* 設計指南 Inductive Proximity Sensing Design Guide 2015/9/10
技術文章 Did you know inductive proximity sensing can be implemented with a single chip? PDF | HTML 2016/4/25

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