TIDM-INDUCTIVEPROX

MSP430 微控制器單晶片電感近距感測參考設計

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設計檔案

概覽

過去,電感感測技術需仰賴複雜的純類比電路,因此在工業控制或可攜式金屬偵測器以外的應用中是一種昂貴的技術。為了替設計師提供低成本的電感感測解決方案,此參考設計說明透過在 MSP430 微控制器上使用 TI 擴充掃描介面模組,實作電感近距感測器的超低功率單晶片解決方案。此參考設計也使用三種不同的 LC 感測器來展示 ESI 模組和校準例行程序與不同類型和尺寸電感器的相容性

特點
  • 超低功率
  • 單晶片解決方案
  • 非接觸偵測
  • 對環境汙染不敏感
  • 和不同類型與尺寸的 LC 感測器相容
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已開發完全組裝的電路板,僅供測試與性能驗證,且為非賣品。

設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

TIDUAK9.PDF (8331 KB)

參考設計概觀與已驗證的性能測試資料

TIDRIJ9.PDF (200 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

TIDRIK1.ZIP (795 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

TIDCBB9.ZIP (52 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

TIDRIK0.PDF (332 KB)

產生 PCB 設計佈線圖所使用的 PCB 層圖表檔案

TIDRIJ8.PDF (169 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

感測 MCU

MSP430FR6989適用流量表且具延伸掃描介面、128KB FRAM、AES、LCD 的旋轉感測 MCU

產品規格表: PDF | HTML

開始開發

軟體開發

支援軟體

TIDCBC0 — TIDM-INDUCTIVEPROX Software

支援產品和硬體

支援產品和硬體

硬體開發
參考設計
TIDM-INDUCTIVEPROX MSP430 微控制器單晶片電感近距感測參考設計
下載選項

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版本: 01.00.00.0A
發行日期: 2016/1/31
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版本資訊

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidcbc0 or www.ti.com/lit/xx/tidcbc0a/tidcbc0a.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDCBC0. Please update any bookmarks accordingly.

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* 設計指南 Inductive Proximity Sensing Design Guide 2015/9/10
技術文章 Did you know inductive proximity sensing can be implemented with a single chip? PDF | HTML 2016/4/25

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