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設計與開發
參考設計

TIDM-SMBUS

使用低功耗微控制器的 SMBus 設計

設計檔案

TIDM-SMBUS

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概覽

此設計運用現有的 Launchpad 評估套件和 BoosterPack 插入式模組，示範如何使用德州儀器的 MSP430 SMBus 函式庫實作基於 SMBus 的系統。

特點

• 低功耗
• 符合成本效益
• 顯示 smbuslib 作為主站和從站的實作
• 使用 TMP006 遠程測量物體的溫度
• 使用 MSP430 作為 SMBus 從站實作簡單的 LED 調光器
• 易於使用的 GUI
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設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

download 設計指南 — TIDM-SMBUS
TIDU741.PDF (2382 KB)

參考設計概觀與已驗證的性能測試資料

download Bill of materials (BOM) — TIDM-SMBUS
TIDRDF6.PDF (85 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

download CAD/CAE symbol — TIDM-SMBUS
TIDRDF7.ZIP (3282 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

download Gerber file — TIDM-SMBUS
TIDC971.ZIP (883 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

download Schematic — TIDM-SMBUS
TIDRDF5.ZIP (269 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

ESD 防護二極體

TPD4E004 — 適用高速介面具 VCC 接腳的四路 1.6-pF、5.5-V、±8-kV ESD 防護二極體

產品規格表: PDF | HTML
數位溫度感測器

TMP006 — 採用 WCSP 封裝的紅外線熱電堆非接觸式溫度感測器

產品規格表: PDF | HTML
線性與低壓差 (LDO) 穩壓器

TPS773 — 具有延遲重設功能的 250-mA、10-V、低壓差電壓穩壓器

產品規格表: PDF
ESD 防護二極體

TPD2E001 — 具 1-nA 最大洩漏與 USB 2.0 VCC 針腳的雙 1.5-pF、5.5-V、± 8-kV ESD 防護二極體

產品規格表: PDF | HTML
類比與精密開關與多工器

TS5A21366 — 5V, 1:1 (SPST), 2-channel, analog switch, 0.75Ω Ron, 1.8V compatible logic

產品規格表: PDF | HTML
Low-power MCUs

MSP430G2553 — 具 16KB 快閃記憶體、512B SRAM、比較器、UART/SPI/I2C、定時器的 16MHz MCU

產品規格表: PDF
Low-power MCUs

MSP430FR5969 — 具 64KB FRAM、2KB SRAM、AES、12 位元 ADC、比較器、DMA、UART/SPI/I2C、定時器的 16 MHz MCU

產品規格表: PDF | HTML

開始開發

硬體開發

開發套件

MSP-EXP430FR5969 — MSP430FR5969 LaunchPad™ 開發套件

此設計運用現有的 Launchpad 評估套件和 BoosterPack 插入式模組，示範如何使用德州儀器的 MSP430 SMBus 函式庫實作基於 SMBus 的系統。

EVM使用指南: PDF
支援產品和硬體

支援產品和硬體

硬體開發
參考設計
TIDA-00246 — 適用熱電發電機 (TEG) 的通用能源採集轉接器模組參考設計 TIDA-01172 — 具有單通道 LDO 且適用於 MSP430 元件的動態電壓負載電源解決方案參考設計 TIDA-01434 — 適用於 24 位元 ADC 的隔離式、無變壓器、雙極供電參考設計 TIDM-3DGRAPHICS-QVGA — 超低功耗微控制器上的 QVGA 3-D 繪圖卡 TIDM-KNXTHERMOSTAT — 有線 KNX 空調參考設計 TIDM-SMBUS — 使用低功耗微控制器的 SMBus 設計
子卡
TPS23881B1EVM-024 — TPS23881B 子卡
開發板
ADS1282EVM-CVAL — ADS1282-SP 耐輻射評估模組
有庫存
限制：
TI.com 上缺貨
TI.com 無法提供

MSP-EXP430FR5969 — MSP430FR5969 LaunchPad™ 開發套件

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發行日期:
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硬體開發
參考設計
TIDA-00246 — 適用熱電發電機 (TEG) 的通用能源採集轉接器模組參考設計 TIDA-01172 — 具有單通道 LDO 且適用於 MSP430 元件的動態電壓負載電源解決方案參考設計 TIDA-01434 — 適用於 24 位元 ADC 的隔離式、無變壓器、雙極供電參考設計 TIDM-3DGRAPHICS-QVGA — 超低功耗微控制器上的 QVGA 3-D 繪圖卡 TIDM-KNXTHERMOSTAT — 有線 KNX 空調參考設計 TIDM-SMBUS — 使用低功耗微控制器的 SMBus 設計
子卡
TPS23881B1EVM-024 — TPS23881B 子卡
開發板
ADS1282EVM-CVAL — ADS1282-SP 耐輻射評估模組
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

軟體開發

支援軟體

TIDC970 — SMBus Design Using Low Power Microcontroller Software

支援產品和硬體

支援產品和硬體

硬體開發
參考設計
TIDM-SMBUS — 使用低功耗微控制器的 SMBus 設計
下載選項

TIDC970 — SMBus Design Using Low Power Microcontroller Software

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版本: 01.00.00.00
發行日期: 2015/3/15
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SMBus Design Using Low Power Microcontroller Software (zip)  — 15159 K

SHA-256 校驗和
硬體開發
參考設計
TIDM-SMBUS — 使用低功耗微控制器的 SMBus 設計

版本資訊

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidc970 or www.ti.com/lit/xx/tidc970/tidc970.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDC970. Please update any bookmarks accordingly.

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* 設計指南 SMBus Design Using MSP430 Design Guide 2015/3/5

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