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設計與開發
參考設計

TIDM-TIA

具有微控制器的轉阻放大器參考設計

設計檔案

TIDM-TIA

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概覽

TIDM-TIA 使用 MSP430F2274 微控制器，利用整合式運算放大器將光二極體產生的電流轉換為電壓。它可用於在許多不同的應用中感測光線。直接連接至 MSP430F2274 的 ADC，允許對電壓值進行分析並視需要使用。透過使用 MSP430F2274 的整合式運算放大器，轉阻放大器系統可保持較小尺寸，進而在許多工業與消費型產品應用中提供單晶片解決方案。

特點
  • 利用板載運算放大器的單晶片 TIA 設計
  • 可透過軟體組態的光電二極體閾值，適用於不同照明條件
  • 外部接腳允許修改外部回饋電阻器
  • 可透過 JTAG 連線進行程式設計。可從外部使用的 GPIO 接腳與板載 LED
  • 此 TIA 範例設計經過測試，並包含韌體、展示與快速入門指南
下載 觀看有字幕稿的影片 影片

已開發完全組裝的電路板，僅供測試與性能驗證，且為非賣品。

設計檔案與產品

設計檔案

下載立即可用的系統檔案以加速您的設計流程。

download Assembly drawing — TIDM-TIA
TIDRAE0.PDF (322 KB)

元件配置的詳細設計佈線圖概觀

download Bill of materials (BOM) — TIDM-TIA
TIDRAE1.PDF (35 KB)

設計元件、參考指示項與製造商/零件編號的完整清單

download CAD/CAE symbol — TIDM-TIA
TIDRAD9.ZIP (55 KB)

IC 元件的 3D 模型或 2D 圖所使用的檔案

download Gerber file — TIDM-TIA
TIDC603.ZIP (12 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

download Gerber file — TIDM-TIA
TIDC602.ZIP (127 KB)

包含 PCB 設計中實體電路板層相關資訊的設計檔案

download Schematic — TIDM-TIA
TIDRAE2.PDF (100 KB)

設計佈線圖與元件的詳細電路圖

產品

設計與潛在替代方案中包括 TI 產品。

Low-power MCUs

MSP430F2274 — 具有 32KB 快閃記憶體、1KB SRAM、10 位元 ADC、2 運算放大器、I2C/SPI/UART 的 16 MHz MCU

產品規格表: PDF

開始開發

軟體開發

支援軟體

TIDC601 — MSP430F2274 Transimpedance Amplifier Software

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
Low-power MCUs
MSP430F2274 — 具有 32KB 快閃記憶體、1KB SRAM、10 位元 ADC、2 運算放大器、I2C/SPI/UART 的 16 MHz MCU
硬體開發
參考設計
TIDM-TIA — 具有微控制器的轉阻放大器參考設計
下載選項

TIDC601 — MSP430F2274 Transimpedance Amplifier Software

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版本: 01.00.00.00
發行日期: 2014/9/7
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MSP430F2274 Transimpedance Amplifier Software (zip)  — 394 K

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產品
Low-power MCUs
MSP430F2274 — 具有 32KB 快閃記憶體、1KB SRAM、10 位元 ADC、2 運算放大器、I2C/SPI/UART 的 16 MHz MCU
硬體開發
參考設計
TIDM-TIA — 具有微控制器的轉阻放大器參考設計

版本資訊

The design resource accessed as www.ti.com/lit/zip/tidc601 or www.ti.com/lit/xx/tidc601/tidc601.zip has been migrated to a new user experience at www.ti.com/tool/download/TIDC601. Please update any bookmarks accordingly.

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使用指南 MSP430F2274 Transimpedance Amplifier (TIDM-TIA) User’s Guide 2014/8/28

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