TI 並未針對此硬體提供持續直接設計支援。如需在進行設計時獲得支援,請聯絡 Shenzhen Shengrun Technology Co., Ltd.。
TTC-3P-BLUETOOTH-MODULES
概覽
HY-23400XP 整合 Bluetooth 低耗能應用所需的所有功能,這是一款適合低功耗智慧裝置與 loT 應用之高度整合的 Bluetooth 5.3 模組。
HY-234001P 也爲低功耗產品應用提供 10 個可編程 GPIO,並提供 PCB 天線選擇。
HY-23400XP 提供了所有 Bluetooth 低耗能功能:無線電、堆疊、設定檔和客戶應用程式的應用空間。此模組也提供了連接感測器的彈性硬體介面。
HY-23400XP 可以直接利用標準 3-V 鈕釦型單芯電池或一對 AAA 電池供電。在最低功率關機模式下,只消耗 0.15-µA,並在幾微秒內喚醒。
HY-234001P 傳輸距離爲 80 公尺或更長。(在面對面、自由空間、離地面 1.2 公尺高處進行測試)。
特點
- 2.4 GHz MCU、低耗能、Bluetooth® 5.3 模組,支援無線傳輸升級 (OTA)
- 應用領域:
- 樓宇自動化
- 資產追蹤
- 醫療
- 零售 EPOS
- ESL
- 個人電子產品
- 數位鑰匙系統
- 開發套件 (SDK)
- 無線通訊協定支援
- Bluetooth® 5.3 低耗能
- Zigbee® 1
- SimpleLink™ TI 15.4-stack 1
- 專利系統
訂購並開始開發
開發套件
HY-234001XC — Bluetooth Low Energy 5.3 module
HY-234001XC — Bluetooth Low Energy 5.3 module
開發套件
HY-234002XC — Bluetooth Low Energy 5.3 module
HY-234002XC — Bluetooth Low Energy 5.3 module
開發套件
HY-234004XC — Bluetooth Low Energy 5.3 module
HY-234004XC — Bluetooth Low Energy 5.3 module
開發套件
HY-234005xC — 藍牙低耗能 5.3 模組
HY-234005xC — 藍牙低耗能 5.3 模組
開發套件
HY-234006XC — 藍牙低耗能 5.3 模組
HY-234006XC — 藍牙低耗能 5.3 模組
支援與培訓
影片系列
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