TTC-3P-CC2340-BEACON
概覽
TTC 專注於無線通訊技術和應用多年,專門從事產品通訊協定堆疊的應用,如 Bluetooth® LE,Wi-Fi,NFC,Zigbee,Thread 系統相容性,多裝置互連,全方位角色應用,以及複雜的定位演算法。
HY-234014P 是以 TI CC2340 為基礎的 SimpleLink™ 2.4 GHz 信標產品,支援 Bluetooth 5.3 低功耗。這款產品整合高效能 ARM Cortex-M0+ 處理器,512 KB 快閃記憶體,36 KB 超低洩漏 SRAM,以及板載工業級 M0 48 MHz 晶體振盪器。
此 Beacon 裝置可用於資產追蹤,庫存管理及員工安全監控。
特點
- 材料:ABS+PC
- 晶片:CC2340R21N0RGER
- 尺寸 (L * 寬 * 高): 45 x 28 x 7.5 mm
- 顏色:白色 / 黑色
- 電池:CR2032
- 服務壽命:7 年
- 安裝: 黏著墊
- 防水:IP78
低耗電 2.4GHz 產品
訂購並開始開發
子卡
HY-234002PC — IoT 中的通訊模組
HY-234002PC — IoT 中的通訊模組
子卡
HY-234004IC — 低功率 Bluetooth LE 模組
HY-234004IC — 低功率 Bluetooth LE 模組
子卡
HY-234004PC — 專為低功率智慧裝置和 IoT 應用所設計的 Bluetooth LE 模組
HY-234004PC — 專為低功率智慧裝置和 IoT 應用所設計的 Bluetooth LE 模組
子卡
HY-234005PC — Bluetooth LE 模組
HY-234005PC — Bluetooth LE 模組
子卡
HY-234006PC — Bluetooth LE 模組 — 序列埠透明傳輸模組
HY-234006PC — Bluetooth LE 模組 — 序列埠透明傳輸模組
子卡
HY-234011P — SimpleLink 2.4GHz 無線模組
HY-234011P — SimpleLink 2.4GHz 無線模組
子卡
HY-234014P — 長距離 bluetooth 信標室內定位
HY-234014P — 長距離 bluetooth 信標室內定位
支援與培訓
TI 並未針對此硬體提供持續直接設計支援。如需在進行設計時獲得支援,請聯絡 Shenzhen Shengrun Technology Co., Ltd.。
影片系列
觀看所有影片免責聲明
以上特定資訊和資源 (包括非 TI 網站的連結) 可能由第三方合作夥伴提供,且將其納入此處僅供方便使用。TI 不是該等資訊和資源之內容的提供者,亦不為該等資訊和資源之內容負責,且您應代表您自己針對您的預期使用,對其進行審慎評估。在此處納入該等資訊和資源並不暗示 TI 對任何第三方公司的背書,且不應解讀為對任何第三方產品或服務之適用性的保證或聲明,無論是獨立或結合任何 TI 產品或服務皆然。