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TI攜手NVIDIA為下一代AI資料中心推出完整800V直流電源架構
18 Mar 2026 | 產品與技術

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TI的完整電源解決方案涵蓋多項具業界領先規格的突破性參考設計

TI擴展MCU產品組合與軟體開發生態系 全面推動邊緣AI在各類裝置的落地應用
11 Mar 2026 | 產品與技術

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全新MCU搭載TinyEngine™ NPU,結合TI完善的AI硬體、軟體與開發工具,讓工程師能於各種裝置中輕鬆部署智慧運算

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04 May 2026 | 技術與創新
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了解 TI 如何憑藉 Speak & Spell* 奠定其在訊號處理領域的傳承,並透過現今具備邊緣 AI 功能的裝置持續創新。

為什麼封裝技術是電源設計創新的下一個重點
23 Mar 2026 | 技術與創新
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由於電源系統在固定區域內需要更多的能力,封裝創新有助於實現更高的整合度、安全性和性能

重新定義 EV 體驗的 3 種半導體技術
16 Mar 2026 | 技術與創新
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半導體技術如何將 EV 轉變為實用且日常的選擇

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