首頁
設計與開發
封裝
SMT &封裝應用說明
尋找有關 TI 表面黏着技術 (SMT) 的文件以及各種封裝相關主題的應用說明。
DSBGA
NanoStar & NanoFree
微型 SMD 晶圓級晶片級封裝(小)
層壓 CSP 應用說明
曲面零部件的安裝
邏輯產品封裝的熱降額曲線
WCSP 處理指南
QFN
無導線引線架封裝 (LLP) 應用說明
四路扁平無引線邏輯封裝
56 針腳四路扁平無引線邏輯封裝
設計指南 92NLA 陣列 QFN
設計摘要多排四方扁平無引線 (MRQFN)
Micro SMDxt 晶圓級晶片級封裝(大)
QFN/SON PCB 附件應用
改制 LLP 晶片級封裝
BQFN 的焊接要求
表面黏著封裝的移除
針對 QFN 封裝,引線偏移對 SMT 的影響
BGA
0.65mm 節距倒裝晶片球柵陣列封裝參考指南
採用 LFBGA 封裝的 32 位元邏輯系列
SMT 的 BGA 應用報告
倒裝晶片 BGA 封裝參考
nFBGA 封裝
塑膠球型陣列 SMT 指南
凸塊晶粒封裝
0.4mm POP 的 PCB 設計準則(第 1 部分)
0.4mm POP 的 PCB 設計準則(第 2 部分)
TI OMAP POP SMT 設計指南
MicroStar BGA 封裝參考指南
帶導線封裝
焊盤圖案建議
PowerPAD 熱增強型封裝
影像、熱與電氣封裝
匯流排介面封裝與處理的最新進展
K 因子測試板設計對熱阻抗測量的影響
封裝熱特性分析方法
用於類比元件的熱能計算工具
使用 JEDEC PCB 設計的線性與邏輯封裝的熱特性
標準線性與邏輯 (SLL) 封裝與裝置的熱特性
TMS320C6x 熱能設計考量
熱能計算器應用說明
IC 封裝熱指標
電路板佈局指南,提供暴露封裝的最佳熱電阻
了解 IC 封裝電源功能
熱參考表類比
如何使用 PowerPad 裝置
如何使用 Psi-JT 計算接點溫度
使用電源裝置的熱指標
其他封裝
TO-92
FemtoFET SMT 指南
TO-3 封裝的安裝考量
PowerFLEX 表面黏著電源封裝
PowerPaD 輕鬆上手
薄型超薄小外形封裝 TVSOP 應用報告
TO-247
TO-263 THIN 封裝
HotRod 設計指南
一般封裝資訊
半導體封裝組裝技術
焊接的絕對最大額定值
SMT 封裝的波峰焊接暴露
塑膠封裝的外部引線端接
處理&流程建議
塑膠包裝的受潮開裂
無鉛和鉛相容性
封裝的電氣性能
EcoShip 和 EnviroPack:存儲和運輸的可持續解決方案
封裝參考指南
邏輯封裝遷移
採用 MicroSiP 技術的 TPS8267xSiP 設計摘要
類比與邏輯封裝
PCB/基板被動元件 SMT 設計指南
本頁內容