電容式觸控 BoosterPack 搭配使用 LaunchPad 開發套件的示範
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19 JUN 2025
利用 CAPKEYPAD BoosterPack 模組和 TI MCU LaunchPad 開發套件生態系統,輕鬆評估電容式觸控功能。觀看兩部使用 MSP430FR6989 及 MSP430F5529 LaunchPad 套件的開箱即用示範。
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採用 CapTIvate™ 技術的 MSP430™ 電容式觸控 MCU
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