透過 TPSM53604 和增強型 HotRod™ QFN 封裝提升電源模組熱性能
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10 MAR 2025
以往電源供應器解決方案尺寸縮減的缺點在於熱性能往往會下降，但採用 TPSM53604 與增強型 HotRod™ QFN 封裝後，此問題便不復存在。觀看影片，了解相較於 BGA 解決方案，如何將電源模組尺寸縮減 30% 並大幅提升熱性能。